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公开(公告)号:CN103359532A
公开(公告)日:2013-10-23
申请号:CN201310114341.7
申请日:2013-04-03
Applicant: 株式会社理光
IPC: B65H37/04
Abstract: 本发明涉及片材处理装置,包括:分叉通道(241),集积运送来的片材;以及装订工具(210),通过设有多个压接部(270)的齿型(261)对集积在分叉通道(241)的片材束(272)加压,进行装订;通过上述装订工具(210),对片材束(272)的角部进行装订场合,由上述压接部(270)形成在该片材束(272)的压接痕(281)的长度方向与该片材束(272)的角部的一边所形成的角度(θ)成为大致30~60度。不变更压接装订的机构,实现当卷取片材时难以剥离的压接装订。
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公开(公告)号:CN103359532B
公开(公告)日:2016-01-13
申请号:CN201310114341.7
申请日:2013-04-03
Applicant: 株式会社理光
IPC: B65H37/04
Abstract: 本发明涉及片材处理装置,包括:分叉通道(241),集积运送来的片材;以及装订工具(210),通过设有多个压接部(270)的齿型(261)对集积在分叉通道(241)的片材束(272)加压,进行装订;通过上述装订工具(210),对片材束(272)的角部进行装订场合,由上述压接部(270)形成在该片材束(272)的压接痕(281)的长度方向与该片材束(272)的角部的一边所形成的角度(θ)成为大致30~60度。不变更压接装订的机构,实现当卷取片材时难以剥离的压接装订。
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