公开(公告)号：CN113316875B

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202080008875.X

申请日：2020-01-28

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 石田美咲 ,  轴谷直人 ,  泉谷一磨

IPC: H01S5/023 ,  H01S5/42 ,  H01S5/00 ,  H01S5/183 ,  H01S5/042

Abstract: 一种表面发射激光器模块包括基部基板；安装在该基部基板上的表面发射激光器基板，该表面发射激光器基板包括表面发射激光器元件，并且表面发射激光器基板具有面向基部基板的第一面和背向基部基板的第二面；以及面向第二面并包括被构造为接收从表面发射激光器元件的第二面发射的光的光学元件。表面发射激光器元件包括第一半导体层、第二半导体层、设置在第一面上并连接到第一半导体层的第一电极、以及设置在第一面上并连接到第二半导体层的第二电极。基部基板包括连接到第一电极的第三电极和连接到第二电极的第四电极。

公开(公告)号：CN113316875A

公开(公告)日：2021-08-27

申请号：CN202080008875.X

申请日：2020-01-28

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 石田美咲 ,  轴谷直人 ,  泉谷一磨

IPC: H01S5/023 ,  H01S5/42 ,  H01S5/00 ,  H01S5/183 ,  H01S5/042

Abstract: 一种表面发射激光器模块包括基部基板；安装在该基部基板上的表面发射激光器基板，该表面发射激光器基板包括表面发射激光器元件，并且表面发射激光器基板具有面向基部基板的第一面和背向基部基板的第二面；以及面向第二面并包括被构造为接收从表面发射激光器元件的第二面发射的光的光学元件。表面发射激光器元件包括第一半导体层、第二半导体层、设置在第一面上并连接到第一半导体层的第一电极、以及设置在第一面上并连接到第二半导体层的第二电极。基部基板包括连接到第一电极的第三电极和连接到第二电极的第四电极。