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公开(公告)号：CN101594749B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN200910138964.1
申请日：2009-05-21
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明提供一种被配置于绝缘层(1)内的通孔(4)中的层间连接用导电体(5)的制造方法。在由模部件(21)和移动部件(22)构成的封闭空间中填充银粒子与锡粒子的混合粉体，该模部件具有与要形成的导电体形状对应的槽部；使所述移动部件进行相对移动以接近所述模部件，对填充到所述封闭空间中的混合粉体加压并压入所述模部件的槽部；使在所述模部件和所述移动部件之间构成所述封闭空间的侧面部件(20)与残留在所述模部件表面上的混合粉体一起在所述模部件上滑动，从而将未能进入所述模部件的槽部而残留在所述模部件表面上的混合粉体从被压入所述模部件的槽部的混合粉体上切离；从所述模部件的槽部取出层间连接用导电体。
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公开(公告)号：CN101594749A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910138964.1
申请日：2009-05-21
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明提供一种被配置于绝缘层(1)内的通孔(4)中的层间连接用导电体(5)的制造方法。在由模部件(21)和移动部件(22)构成的封闭空间中填充银粒子与锡粒子的混合粉体，该模部件具有与要形成的导电体形状对应的槽部；使所述移动部件进行相对移动以接近所述模部件，对填充到所述封闭空间中的混合粉体加压并压入所述模部件的槽部；使在所述模部件和所述移动部件之间构成所述封闭空间的侧面部件(20)与残留在所述模部件表面上的混合粉体一起在所述模部件上滑动，从而将未能进入所述模部件的槽部而残留在所述模部件表面上的混合粉体从被压入所述模部件的槽部的混合粉体上切离；从所述模部件的槽部取出层间连接用导电体。
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公开(公告)号：CN102196676B
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201110054594.0
申请日：2011-03-08
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明提供多层电路基板的制造方法、导电材料填充装置及其使用方法，能防止填充到贯通孔内的导电材料脱落，并能降低无用的导电材料内所含的金属粉末。在吸附纸（21b）上设置多层电路基板（10），向贯通孔（11）填充导电膏（1）。由此导电膏（1）的溶剂被吸附到吸附纸（21b）内，金属粉末在贯通孔（11）内被浓缩而残留必要量。因此，相对于溶剂的比率，能降低金属粉末的比率，能降低无用膏内所含的金属材料。此外，由在室温下固化的材料构成导电膏（1），在将导电膏（1）填充到贯通孔（11）中之后，冷却多层电路基板（10）从而固化导电膏（1）。由此即便将多层电路基板（10）从吸附纸（21b）上剥离，导电膏（1）也不脱落。
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公开(公告)号：CN102196676A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110054594.0
申请日：2011-03-08
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明提供多层电路基板的制造方法、导电材料填充装置及其使用方法，能防止填充到贯通孔内的导电材料脱落，并能降低无用的导电材料内所含的金属粉末。在吸附纸（21b）上设置多层电路基板（10），向贯通孔（11）填充导电膏（1）。由此导电膏（1）的溶剂被吸附到吸附纸（21b）内，金属粉末在贯通孔（11）内被浓缩而残留必要量。因此，相对于溶剂的比率，能降低金属粉末的比率，能降低无用膏内所含的金属材料。此外，由在室温下固化的材料构成导电膏（1），在将导电膏（1）填充到贯通孔（11）中之后，冷却多层电路基板（10）从而固化导电膏（1）。由此即便将多层电路基板（10）从吸附纸（21b）上剥离，导电膏（1）也不脱落。
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