公开(公告)号：CN104427737B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201410429844.8

申请日：2014-08-28

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 原田敏一 ,  石川庆周

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/025 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4697

Abstract: 本发明涉及多层印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。当对两个树脂膜101、102进行层压以使得未形成导电图案的侧10b面向彼此时，以及当对其他树脂膜103进行层压以使得形成导电图案的侧10a和未形成导电图案的侧面向彼此时，针对该其他树脂膜使用其每一个都具有相同树脂厚度d3的多个树脂膜，并且针对该两个树脂膜使用具有与其他单个树脂膜的树脂厚度相同的树脂厚度d1、d2之和的两个树脂膜。相应地，能够使在邻接树脂膜10中形成的导电图案11之间的电介质厚度均匀，使得阻抗能够被容易地计算，并且使减轻电路设计变得可能。

公开(公告)号：CN104427737A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410429844.8

申请日：2014-08-28

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 原田敏一 ,  石川庆周

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/025 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4697

Abstract: 本发明涉及多层印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。当对两个树脂膜101、102进行层压以使得未形成导电图案的侧10b面向彼此时，以及当对其他树脂膜103进行层压以使得形成导电图案的侧10a和未形成导电图案的侧面向彼此时，针对该其他树脂膜使用其每一个都具有相同树脂厚度d3的多个树脂膜，并且针对该两个树脂膜使用具有与其他单个树脂膜的树脂厚度相同的树脂厚度d1、d2之和的两个树脂膜。相应地，能够使在邻接树脂膜10中形成的导电图案11之间的电介质厚度均匀，使得阻抗能够被容易地计算，并且使减轻电路设计变得可能。