公开(公告)号：CN101274495A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810009630.X

申请日：2008-02-19

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 奥村和生 ,  梶田富男 ,  中元忠繁 ,  冈安英 ,  中西真

IPC: B32B15/08

Abstract: 一种在金属板的表面上形成有树脂皮膜的树脂涂敷金属板，其特征在于，在所述树脂涂敷金属板的粗糙度曲线中，将峰值计数水平(2H)定为2.54μm时，每2.54cm的峰数(PPI)为10以上，且上述粗糙度曲线中的尖度(Rku)为5.0以下。通过该构成，即使在压力为10～12gf/mm2左右的轻接触条件下，所述树脂涂敷金属板也可以稳定地发挥出良好的导电性。

公开(公告)号：CN101274495B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200810009630.X

申请日：2008-02-19

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 奥村和生 ,  梶田富男 ,  中元忠繁 ,  冈安英 ,  中西真

IPC: B32B15/08

Abstract: 一种在金属板的表面上形成有树脂皮膜的树脂涂敷金属板，其特征在于，在所述树脂涂敷金属板的粗糙度曲线中，将峰值计数水平(2H)定为2.54μm时，每2.54cm的峰数(PPI)为10以上，且上述粗糙度曲线中的尖度(Rku)为5.0以下。通过该构成，即使在压力为10～12gf/mm2左右的轻接触条件下，所述树脂涂敷金属板也可以稳定地发挥出良好的导电性。