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公开(公告)号：CN110461525A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201880020472.X
申请日：2018-03-22
Applicant: 株式会社神户制钢所
Inventor： 小西宣彰 , 木幡茂 , 安原拓也
IPC: B23K9/18
Abstract: 本发明提供能够抑制磁场的影响且向目标位置可靠地散布坡口填充材料的坡口填充材料散布装置及埋弧焊接装置。坡口填充材料散布装置用于一边将坡口填充材料散布在被焊接构件的坡口一边焊接被焊接构件的埋弧焊接装置。坡口填充材料散布装置具备：连通路，其在向坡口供给坡口填充材料的通路的前端具有散布口；以及磁屏蔽部，其以覆盖连通路的散布口侧的方式配设。
