公开(公告)号：CN101274669A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810083856.4

申请日：2008-03-11

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 村上公一 ,  广濑章二

IPC: B65B25/24 ,  B65B61/20 ,  B65B31/04 ,  B65B63/00 ,  B65H54/00 ,  B65H71/00 ,  B65D85/04 ,  B65D81/20 ,  B65D81/26 ,  B65H75/04

CPC classification number: B65B25/146 ,  B23K9/24 ,  B65B27/06 ,  B65D81/2007 ,  B65D85/04

Abstract: 本发明提供一种在软钢制的外皮中充填了焊剂的有缝焊接用药芯焊丝的半成品的包装方法，包括：将所述有缝焊接用药芯焊丝的半成品以中心构件为中心绕所述中心构件螺旋状落入或卷绕而形成层叠体的层叠体形成工序、将所述层叠体与干燥剂一起用金属制包装体进行包装的包装工序、将已包装的所述金属制包装体内的空气脱气并进行密封的脱气工序。根据该包装方法，不会提高有缝焊接用药芯焊丝半成品的水分量，且层叠体的形状不会杂乱、不会变形。

公开(公告)号：CN101274669B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200810083856.4

申请日：2008-03-11

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 村上公一 ,  广濑章二

IPC: B65B25/24 ,  B65B61/20 ,  B65B31/04 ,  B65B63/00 ,  B65H54/00 ,  B65H71/00 ,  B65D85/04 ,  B65D81/20 ,  B65D81/26 ,  B65H75/04

CPC classification number: B65B25/146 ,  B23K9/24 ,  B65B27/06 ,  B65D81/2007 ,  B65D85/04

Abstract: 本发明提供一种在软钢制的外皮中充填了焊剂的有缝焊接用药芯焊丝的半成品的包装方法，包括：将所述有缝焊接用药芯焊丝的半成品以中心构件为中心绕所述中心构件螺旋状落入或卷绕而形成层叠体的层叠体形成工序、将所述层叠体与干燥剂一起用金属制包装体进行包装的包装工序、将已包装的所述金属制包装体内的空气脱气并进行密封的脱气工序。根据该包装方法，不会提高有缝焊接用药芯焊丝半成品的水分量，且层叠体的形状不会杂乱、不会变形。