公开(公告)号：CN101517660B

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN200780035093.X

申请日：2007-09-28

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 宫武孝之 ,  财津享司 ,  宫崎隆好 ,  加藤弘之 ,  木崎智思

IPC: H01B12/10 ,  C22C14/00 ,  C22C27/02 ,  C22F1/00 ,  C22F1/18

CPC classification number: C22C27/02 ,  B21C3/04 ,  B21C37/047 ,  C22C14/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/18 ,  H01B12/10 ,  H01L39/14 ,  H01L39/2406 ,  Y02E40/644

Abstract: 本发明提供一种包括Cu基体和许多被设置在所述Cu基体中的NbTi合金细丝的NbTi超导线材，所述NbTi超导线材具有垂直于其轴的近似为圆形的横截面。所述Cu基体的横截面积与所述NbTi合金细丝的总横截面积的比率(Cu基体的横截面积/NbTi合金细丝的总横截面积)为5.0以上并且小于15.0，所述NbTi合金细丝的平均直径(d)为30至200μm，并且所述NbTi合金细丝之间的平均间距(S)与所述NbTi合金细丝的平均直径(d)的比率(S/d)在0.10至0.40的范围内。所述NbTi超导线材即使具有高铜比率也表现出具有高临界电流密度(Jc)和高细丝均匀性(n值)。

公开(公告)号：CN101517660A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200780035093.X

申请日：2007-09-28

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 宫武孝之 ,  财津享司 ,  宫崎隆好 ,  加藤弘之 ,  木崎智思

IPC: H01B12/10 ,  C22C14/00 ,  C22C27/02 ,  C22F1/00 ,  C22F1/18

CPC classification number: C22C27/02 ,  B21C3/04 ,  B21C37/047 ,  C22C14/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/18 ,  H01B12/10 ,  H01L39/14 ,  H01L39/2406 ,  Y02E40/644

Abstract: 本发明提供一种包括Cu基体和许多被设置在所述Cu基体中的NbTi合金细丝的NbTi超导线材，所述NbTi超导线材具有垂直于其轴的近似为圆形的横截面。所述Cu基体的横截面积与所述NbTi合金细丝的总横截面积的比率(Cu基体的横截面积/NbTi合金细丝的总横截面积)为5.0以上并且小于15.0，所述NbTi合金细丝的平均直径(d)为30至200μm，并且所述NbTi合金细丝之间的平均间距(S)与所述NbTi合金细丝的平均直径(d)的比率(S/d)在0.10至0.40的范围内。所述NbTi超导线材即使具有高铜比率也表现出具有高电场电流密度(Jc)和高细丝均匀性(n值)。