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公开(公告)号：CN1337311A
公开(公告)日：2002-02-27
申请号：CN01123838.0
申请日：2001-08-02
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 一种树脂压层被覆铝片,其中铝片的一侧或两侧用树脂压层覆盖,该树脂压层由第一树脂层和第二树脂层组成,第一树脂层为热塑性树脂而第二树脂层为热固性树脂,热固性树脂层顺序布置在热塑性树脂层上面。在制成后其具有良好的加工成型性能并且不退色,有良好的适印性,耐溶剂性和耐磨性。其能够容易地制成电子元件的外壳。
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