公开(公告)号：CN118159388A

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202280071852.2

申请日：2022-10-26

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 阿部真弓 ,  北川良彦 ,  佐藤浩二

IPC: B23K35/365 ,  B23K35/30 ,  C22C19/03

Abstract: 提供一种Ni基合金药皮电弧焊条，其涂药的耐吸湿性优异，能够抑制焊接时的气孔发生。一种以涂药被覆焊芯的Ni基合金药皮电弧焊条，其中，控制药皮电弧焊条中的SiO2、CO2、F、Ni、TiO2和Al2O3的含量，使其相对于药皮电弧焊条总质量而处于规定的范围内。另外，涂药中，相对于涂药总质量，含有Li：0.3质量％以上且1.2质量％以下、Na：0.5质量％以上且1.5质量％以下、及K：0.6质量％以上且1.8质量％以下，将涂药中的Li含量和K含量以相对于涂药总质量的质量％计而分别设为[Li]和[K]时，[Li]/[K]为0.15以上且1.4以下。

公开(公告)号：CN115916445A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202180042685.4

申请日：2021-02-03

Applicant: 株式会社神户制钢所 ,  川崎重工业株式会社

Inventor： 迎井直树 ,  阿部真弓 ,  铃木正道 ,  上月崇功

IPC: B23K9/16 ,  B23K9/173 ,  B23K35/30 ,  B23K35/368

Abstract: 提供一种不论焊接材料和焊接母材等的条件，电弧稳定性都高，且能够抑制未熔合的气体保护电弧焊方法、利用该焊接方法的结构物的制造方法以及该焊接方法所使用的保护气体。气体保护电弧焊所使用的保护气体，相对于保护气体总体积，含有CO2：0.5体积％以上且2.0体积％以下、和H2：0.5体积％以上且3.0体积％以下，余量是Ar和不可避免的杂质，设CO2的含量相对于保护气体总体积以体积％计为[CO2]，设H2的含量相对于保护气体总体积以体积％计为[H2]时，满足下式(1)和式(2)。1.30≤[CO2]+[H2]≤4.40…(1) 0.35≤[H2]/([CO2]+[H2])≤0.74…(2)。