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公开(公告)号：CN118176403A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202280072762.5
申请日：2022-10-05
Applicant: 株式会社神钢科研
Abstract: 本发明的晶圆厚度测量装置基于由A面光干涉仪及B面光干涉仪测量具有已知厚度的基准测量点的基准片中的所述基准测量点而获得的第1干涉仪基准测量结果及第2干涉仪基准测量结果、由A面测距仪及B面测距仪测量所述基准测量点而获得的第1测距仪基准测量结果及第2测距仪基准测量结果、由A面光干涉仪及B面光干涉仪测量所述晶圆的测量点而获得的第1干涉仪测量结果及第2干涉仪测量结果、以及由A面测距仪及B面测距仪测量所述测量点而获得的第1测距仪测量结果及第2测距仪测量结果，求出基于所述第1干涉仪基准测量结果及第2干涉仪基准测量结果的基准位移与基于所述第1干涉仪测量结果及第2干涉仪测量结果的位移之间的相位数，从而求出所述测量点处的晶圆的厚度。
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