公开(公告)号：CN118809429A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202410462386.1

申请日：2024-04-17

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 伊藤雅佳 ,  尹升镐 ,  康谕基泰 ,  本岛靖之 ,  三浦骏平 ,  铃木宪一

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/005 ,  B24B49/14 ,  B24B37/30

Abstract: 本发明提供一种研磨方法、研磨装置及存储有温度调节程序的计算机可读取存储介质，在晶片等工件的研磨中能够根据工件的膜的状态适当地控制研磨垫的研磨面的温度。本研磨方法一边在研磨垫(3)的研磨面(3a)上研磨样本，一边通过表面状态检测器(20)检测样本的表面状态，制作表示样本的表面状态的时间推移的时序数据，基于时序数据决定样本的表面状态发生特征性变化的时刻，基于决定的时刻决定温度控制时间，一边在研磨垫(3)的研磨面(3a)上研磨工件(W)，一边通过垫温度调节装置(10)基于温度控制时间控制研磨垫(3)的研磨面(3a)的温度。