公开(公告)号：CN111604809A

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN202010106480.5

申请日：2020-02-21

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 铃木佑多 ,  高桥太郎 ,  小川彰彦 ,  降矢滋行 ,  八木裕治 ,  高田畅行 ,  德永晋平

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/005 ,  B24B37/013 ,  B24B57/02 ,  B24B49/10 ,  H01L21/67 ,  H01L21/321

Abstract: 第一基板研磨装置及第二基板研磨装置具备膜厚传感器，该膜厚传感器用于测定基板的被研磨层的膜厚，第一基板研磨装置及第二基板研磨装通过将基板向研磨垫按压来进行所述被研磨层的研磨。第一基板研磨装置将被研磨层的下层露出时的膜厚传感器的输出值与没有基板时的膜厚传感器的输出值的差值作为第一偏移值输出。第二基板研磨装置具备：存储部，该存储部存储第一偏移值的信息；输出补正部，该输出补正部基于第一偏移值对来自膜厚传感器的输出值进行补正；以及终点检测部，在基于补正后的输出值计算出的被研磨层的膜厚的测定值达到目标值时，该终点检测部输出指示基板研磨的终点的控制信号。

公开(公告)号：CN111604809B

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202010106480.5

申请日：2020-02-21

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 铃木佑多 ,  高桥太郎 ,  小川彰彦 ,  降矢滋行 ,  八木裕治 ,  高田畅行 ,  德永晋平

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/005 ,  B24B37/013 ,  B24B57/02 ,  B24B49/10 ,  H01L21/67 ,  H01L21/321

Abstract: 第一基板研磨装置及第二基板研磨装置具备膜厚传感器，该膜厚传感器用于测定基板的被研磨层的膜厚，第一基板研磨装置及第二基板研磨装通过将基板向研磨垫按压来进行所述被研磨层的研磨。第一基板研磨装置将被研磨层的下层露出时的膜厚传感器的输出值与没有基板时的膜厚传感器的输出值的差值作为第一偏移值输出。第二基板研磨装置具备：存储部，该存储部存储第一偏移值的信息；输出补正部，该输出补正部基于第一偏移值对来自膜厚传感器的输出值进行补正；以及终点检测部，在基于补正后的输出值计算出的被研磨层的膜厚的测定值达到目标值时，该终点检测部输出指示基板研磨的终点的控制信号。