多层印刷布线板的制造方法以及多层印刷布线板

    公开(公告)号:CN110959314A

    公开(公告)日:2020-04-03

    申请号:CN201880048527.8

    申请日:2018-07-30

    Inventor: 山崎昭实

    Abstract: 本发明的多层印刷布线板的制造方法具有以下工序:准备在第一绝缘性基材(11)的主面形成有信号线(121、122)的第一布线板(L1)、和在第二绝缘性基材(14)的主面形成有第二导电层(15)并层叠于第一布线板(L1)的第二布线板(L2);沿着电路区域(12A)的外缘的至少一部分,在与外缘间隔规定距离的位置配置规定的厚度的隔离件(21);在电路区域(12A),中在与隔离件(21)之间设置空间(22)来形成粘结层(20);以及隔着粘结层(20)来对第一布线板(L1)和第二布线板(L2)进行热压接。规定距离是指在热压接工序之后,供空间被形成在粘结层(20)与隔离件(21)之间的距离。

Patent Agency Ranking