公开(公告)号：CN101919124A

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200980102030.0

申请日：2009-01-15

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 大崎卓也 ,  石谷裕治 ,  近藤正裕

IPC: H01R13/52 ,  H01R12/24 ,  H01R13/405 ,  H01R12/08 ,  H01R12/38 ,  H01R43/24

CPC classification number: H01R12/68 ,  H01R13/11 ,  H01R13/506 ,  H01R13/516 ,  H01R13/5219 ,  H01R13/6272 ,  Y10S439/906

Abstract: 本发明的柔性基板用防水连接器，具备：柔性基板，其在绝缘膜上形成有导体图案；在上述柔性基板的末端部与上述导体图案相接合的连接端子；在内部收纳上述连接端子的壳体；保持器，其由上下一对的部件构成，其前端部分夹持上述导体图案与上述连接端子之间的连接部，并且由其后端部分包围上述柔性基板；热熔粘接剂，其配置于上述保持器内周的与上述柔性基板的非接合部分和上述保持器的外周，用于使上述柔性基板和上述保持器紧密粘接、固定；配置于上述保持器的外周的卡合单元；和配置于上述壳体的被卡合单元，上述卡合单元和上述被卡合单元互相卡合，以固定上述保持器和上述壳体。

公开(公告)号：CN101919124B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200980102030.0

申请日：2009-01-15

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 大崎卓也 ,  石谷裕治 ,  近藤正裕

IPC: H01R12/68 ,  H01R13/506 ,  H01R13/516 ,  H01R13/52

CPC classification number: H01R12/68 ,  H01R13/11 ,  H01R13/506 ,  H01R13/516 ,  H01R13/5219 ,  H01R13/6272 ,  Y10S439/906

Abstract: 本发明的柔性基板用防水连接器，具备：柔性基板，其在绝缘膜上形成有导体图案；在上述柔性基板的末端部与上述导体图案相接合的连接端子；在内部收纳上述连接端子的壳体；保持器，其由上下一对的部件构成，其前端部分夹持上述导体图案与上述连接端子之间的连接部，并且由其后端部分包围上述柔性基板；热熔粘接剂，其配置于上述保持器内周的与上述柔性基板的非接合部分和上述保持器的外周，用于使上述柔性基板和上述保持器紧密粘接、固定；配置于上述保持器的外周的卡合单元；和配置于上述壳体的被卡合单元，上述卡合单元和上述被卡合单元互相卡合，以固定上述保持器和上述壳体。