公开(公告)号：CN1393707A

公开(公告)日：2003-01-29

申请号：CN02124894.X

申请日：2002-06-24

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 爱川和彦 ,  长泽丰 ,  清水正砂 ,  铃木孝昭 ,  中山真一 ,  姬野邦治 ,  山内良三 ,  大桥圭二 ,  藤卷宗久

IPC: G02B6/16

CPC classification number: G02B6/02009 ,  G02B6/02261 ,  G02B6/0228 ,  G02B6/02395 ,  G02B6/03627 ,  G02B6/03644

Abstract: 这个色散补偿光纤包括带有有芯体和包覆层的未覆盖的色散补偿光纤以及环绕未覆盖的色散补偿光纤放置的树脂涂层，所述涂层具有小于或等于10g/mm的粘结性。作为另一选择地，所述色散补偿光纤包括带有有芯体和包覆层的未覆盖的色散补偿光纤以及环绕未覆盖的色散补偿光纤放置的树脂涂层，其中所述涂层具有小于或等于10g/mm的粘结性；并且所述色散补偿光纤包括一个单或双涂层以及在所述单或双涂层上构成的具有等于或大于3微米厚度的外涂层。

公开(公告)号：CN1255691C

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN02124894.X

申请日：2002-06-24

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 爱川和彦 ,  长泽丰 ,  清水正砂 ,  铃木孝昭 ,  中山真一 ,  姬野邦治 ,  山内良三 ,  大桥圭二 ,  藤卷宗久

IPC: G02B6/02 ,  H04B10/18

CPC classification number: G02B6/02009 ,  G02B6/02261 ,  G02B6/0228 ,  G02B6/02395 ,  G02B6/03627 ,  G02B6/03644

Abstract: 这个色散补偿光纤包括带有有芯体和包覆层的未覆盖的色散补偿光纤以及环绕未覆盖的色散补偿光纤放置的树脂涂层，所述涂层具有小于或等于10g/mm的粘结性。作为另一选择地，所述色散补偿光纤包括带有有芯体和包覆层的未覆盖的色散补偿光纤以及环绕未覆盖的色散补偿光纤放置的树脂涂层，其中所述涂层具有小于或等于10g/mm的粘结性；并且所述色散补偿光纤包括一个单或双涂层以及在所述单或双涂层上构成的具有等于或大于3微米厚度的外涂层。