公开(公告)号：CN1608296A

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN02825959.9

申请日：2002-12-25

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 高桥克彦 ,  大森喜和子 ,  远藤正德 ,  安原光 ,  小野朗伸 ,  今井隆之 ,  黑泽幸彦 ,  在间弘朗

IPC: H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H05K1/09 ,  C09D5/24

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09D5/24 ,  H05K1/095 ,  H05K3/105 ,  H05K3/321 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/125

Abstract: 本发明的目的在于，不依赖于高温的制膜条件，能得到与金属银相匹敌的低体积电阻率、高导电性的导电性覆膜，并且，在形成挠性电路板等的电路的情况下，能充分减细其电路的线宽，得到不需要增厚其厚度的导电性组合物。导电性组合物采用由粒子状银化合物和还原剂和分散剂组成的组合物来构成。该粒子状银化合物使用氧化银、碳酸银、醋酸银等。分散剂使用水、醇类等，还原剂使用乙二醇、二甘醇等。另外，优选粒子状银化合物的平均粒径为0.01～10μm。

公开(公告)号：CN100428368C

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN02825959.9

申请日：2002-12-25

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 高桥克彦 ,  大森喜和子 ,  远藤正德 ,  安原光 ,  小野朗伸 ,  今井隆之 ,  黑泽幸彦 ,  在间弘朗

IPC: H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H05K1/09 ,  C09D5/24

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09D5/24 ,  H05K1/095 ,  H05K3/105 ,  H05K3/321 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/125

Abstract: 本发明的目的在于，不依赖于高温的制膜条件，能得到与金属银相匹敌的低体积电阻率、高导电性的导电性覆膜，并且，在形成挠性电路板等的电路的情况下，能充分减细其电路的线宽，得到不需要增厚其厚度的导电性组合物。导电性组合物采用由粒子状银化合物和还原剂和分散剂组成的组合物来构成。该粒子状银化合物使用氧化银、碳酸银、醋酸银等。分散剂使用水、醇类等，还原剂使用乙二醇、二甘醇等。另外，优选粒子状银化合物的平均粒径为0.01～10μm。