Patent search ap:("株式会社青山制作所") AND inv:"赤冢一辉" Page 1

1.

发明公开
异种材料接合体的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN119403640A

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202380043129.8

申请日：2023-05-25

Applicant: 株式会社青山制作所

Inventor： 近野佑太郎 , 赤冢一辉 , 北岛男 , 古贺一博

IPC: B23K11/20 , B21J15/00 , B23K11/11

Abstract: 一种异种材料接合体(10)的制造方法，将铆钉(40)打入第一构件(20)，使铆钉(40)的突出部(43B)及凹陷部(43C)与第一构件(20)嵌合，并且使铆钉(40)的中轴部(42)插通于第一构件(20)，该铆钉(40)具备头部(41)和中轴部(42)，该中轴部(42)呈大致圆柱状且在外周面(43A)具有多个突出部(43B)及凹陷部(43C)，使插通于第一构件(20)的铆钉(40)的中轴部(42)与由与第一构件(20)不同的材料构成的第二构件(30)接触，对铆钉(40)的头部(41)与第二构件(30)之间进行加压并通电，将铆钉(40)与第二构件(30)焊接而形成异种材料接合体(10)。

Patent Agency Ranking