封装组合物
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109661431B

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN201780054348.0

    申请日:2017-12-11

    Abstract: 本申请涉及封装组合物和包含其的有机电子器件,并且提供了这样的封装组合物:其可以有效地阻挡水分或氧从外部被引入有机电子器件中从而确保有机电子器件的寿命,可以实现顶部发射型有机电子器件,适用于喷墨法,以及可以提供薄的显示器。

    墨组合物
    7.
    发明公开
    墨组合物 审中-实审

    公开(公告)号:CN111247216A

    公开(公告)日:2020-06-05

    申请号:CN201880067920.1

    申请日:2018-10-19

    Abstract: 本申请涉及墨组合物和用于使用其形成有机层的方法,并且提供了能够根据预期用途通过调节固化过程中的雾度来形成有机层的墨组合物,以及使用其形成有机层的方法。

    封装组合物
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110574183A

    公开(公告)日:2019-12-13

    申请号:CN201880027997.6

    申请日:2018-04-30

    Abstract: 本申请涉及一种封装组合物、封装组合物的制备方法和包含所述封装组合物的有机电子器件,并且提供一种可以有效阻隔水分或氧气从外部进入到有机电子器件中以确保有机电子器件的寿命的封装组合物,以及该封装组合物的制备方法。

    封装组合物
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109661429A

    公开(公告)日:2019-04-19

    申请号:CN201780054346.1

    申请日:2017-12-11

    Abstract: 本申请涉及封装组合物和包含其的有机电子器件,并且提供了这样的封装组合物:其可以有效地阻挡水分或氧从外部被引入有机电子器件中从而确保有机电子器件的寿命,可以实现顶部发射型有机电子器件,适用于喷墨法,可以提供薄的显示器并且具有优异的粘合可靠性。

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