公开(公告)号：CN104205405B

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201380009667.1

申请日：2013-02-14

Applicant: 株式会社SNU精密

Inventor： 尹铉植

IPC: H01L51/56 ,  H05B33/04

CPC classification number: H01L51/56 ,  H01L51/5253

Abstract: 本发明涉及一种薄膜封装装置，通过喷嘴向基板上喷射从外界供给的单体而封装薄膜，其特征在于，包括：壳体，内部设置有收容空间，并且设置有供所述单体从所述喷嘴喷向基板的开口部；头部，接收所述单体并将所述单体收容在内部，能够旋转地设置在所述壳体的内部的所述收容空间中，所述头部的外周面形成有所述喷嘴，当所述喷嘴位于与所述开口部对应的位置上时，喷射所述单体；门部，在所述头部的外周面上与所述喷嘴在圆弧方向上隔开设置，在至少一个以上的表面上形成有斜面，被设置为能够在上下方向上移动，当位于与所述开口部对应的位置上时，关闭所述开口部；及导向件，设置在所述壳体和所述头部之间，隔开于所述开口部的一侧而被设置为至少一个以上，通过与形成在所述门上的斜面接触，沿所述开口部开放或者关闭的方向引导所述门。由此，提供一种随着头部在壳体内部的旋转，能够选择性地开放喷嘴而喷射单体，或者关闭形成在壳体上的开口部而将单体与外界隔离，从而防止单体固化的薄膜封装装置。

公开(公告)号：CN104205405A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380009667.1

申请日：2013-02-14

Applicant: 株式会社SNU精密

Inventor： 尹铉植

IPC: H01L51/56 ,  H05B33/04

CPC classification number: H01L51/56 ,  H01L51/5253

Abstract: 本发明涉及一种薄膜封装装置，通过喷嘴向基板上喷射从外界供给的单体而封装薄膜，其特征在于，包括：壳体，内部设置有收容空间，并且设置有供所述单体从所述喷嘴喷向基板的开口部；头部，接收所述单体并将所述单体收容在内部，能够旋转地设置在所述壳体的内部的所述收容空间中，所述头部的外周面形成有所述喷嘴，当所述喷嘴位于与所述开口部对应的位置上时，喷射所述单体；门部，在所述头部的外周面上与所述喷嘴在圆弧方向上隔开设置，在至少一个以上的表面上形成有斜面，被设置为能够在上下方向上移动，当位于与所述开口部对应的位置上时，关闭所述开口部；及导向件，设置在所述壳体和所述头部之间，隔开于所述开口部的一侧而被设置为至少一个以上，通过与形成在所述门上的斜面接触，沿所述开口部开放或者关闭的方向引导所述门。由此，提供一种随着头部在壳体内部的旋转，能够选择性地开放喷嘴而喷射单体，或者关闭形成在壳体上的开口部而将单体与外界隔离，从而防止单体固化的薄膜封装装置。