一种基于计算机硬件运输可降低磕碰的包装装置

    公开(公告)号:CN114435757A

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN202210262854.1

    申请日:2022-03-17

    Abstract: 本发明公开了一种基于计算机硬件运输可降低磕碰的包装装置,包括外护箱、包装盒和开锁工具,所述外护箱的四面内壁设置有第一侧壁磁铁,所述外护箱内顶面和内底面设置有第一面磁铁,所述包装盒四面外壁设置有第二侧壁磁铁,所述包装盒顶面和底面设置有第二面磁铁,所述包装盒在侧壁磁铁之间以及面磁铁之间的磁斥力的作用下悬浮在所述外护箱内部;所述外护箱内部设置有两块隔磁板和用于驱动两块隔磁板相互靠近或者远离的驱动组件,所述隔磁板设置在位于底部的第一面磁铁上方。有益效果在于:能够进行多重缓冲减震,缓冲减震效果好,避免计算机硬件受损;利用特殊的开锁结构和开锁操作,防止其他无关人员开启装置,能够有效保证计算机硬件的安全。

    一种便携式地理资料遥感测绘装置

    公开(公告)号:CN114199297A

    公开(公告)日:2022-03-18

    申请号:CN202111506826.1

    申请日:2021-12-10

    Abstract: 本发明涉及遥感测绘相关领域,具体为一种便携式地理资料遥感测绘装置,包括移动箱、防护板和遥感测绘装置本体,本发明在需要对遥感测绘装置本体进行移动携带时,只需将遥感测绘装置本体放入承载台,并与承载台上的限位槽对准即可,然后调节按压块,使夹紧块与遥感测绘装置本体表面紧密贴合,调节完成后,使嵌合柱与嵌合孔相嵌合固定连接,对连接杆位置进行固定,最后启动液压杆,将密封挡板进行关闭即可,从而只需拉动移动箱,即可方便整个遥感测绘装置本体移动携带,其中,安装架表面与移动箱底部之间连接有减震器,滑动块与固定框之间相嵌合滑动连接,且两个滑动块之间连接有弹簧,从而有效减少移动箱在移动过程中产生的振动。

    一种基于计算机硬件运输可降低磕碰的包装装置

    公开(公告)号:CN114435757B

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202210262854.1

    申请日:2022-03-17

    Abstract: 本发明公开了一种基于计算机硬件运输可降低磕碰的包装装置,包括外护箱、包装盒和开锁工具,所述外护箱的四面内壁设置有第一侧壁磁铁,所述外护箱内顶面和内底面设置有第一面磁铁,所述包装盒四面外壁设置有第二侧壁磁铁,所述包装盒顶面和底面设置有第二面磁铁,所述包装盒在侧壁磁铁之间以及面磁铁之间的磁斥力的作用下悬浮在所述外护箱内部;所述外护箱内部设置有两块隔磁板和用于驱动两块隔磁板相互靠近或者远离的驱动组件,所述隔磁板设置在位于底部的第一面磁铁上方。有益效果在于:能够进行多重缓冲减震,缓冲减震效果好,避免计算机硬件受损;利用特殊的开锁结构和开锁操作,防止其他无关人员开启装置,能够有效保证计算机硬件的安全。

    一种基于智能家居系统的安装结构

    公开(公告)号:CN214890353U

    公开(公告)日:2021-11-26

    申请号:CN202121232826.2

    申请日:2021-06-03

    Abstract: 本实用新型属于智能家居控制技术领域,尤其为一种基于智能家居系统的安装结构,包括用于智能家居控制的智能处理机构,所述智能处理机构的外侧设有用于安装承载的安装框架,所述智能处理机构嵌设于所述安装框架的内侧;安装时将两个接触活板插入室内预留的线闸槽腔内,无需单独开孔固定,通过调节螺杆将接触活板推动,使得接触活板卡接于线闸槽腔内侧,实现对安装支架的定位,之后通过将工形块和滑槽的滑动将安装框架与安装支架安装,通过拉伸弹簧卡接于卡槽内实现定位,实现快速安装,而后期维护时操作人员只需将限位杆拉动从卡槽内脱出,即可将连接有智能处理机构的安装框架滑动拆取,操作简单,从而有效提高了维护便捷性。

    一种计算机机箱的辅助散热结构

    公开(公告)号:CN220526289U

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN202321743334.9

    申请日:2023-07-04

    Inventor: 梁程 李卫宁 朱辉

    Abstract: 本实用新型公开了一种计算机机箱的辅助散热结构,包括本体、半导体散热器、散热片、连接块和连接杆,所述半导体散热器安装于本体的两侧,所述散热片安装于半导体散热器上,所述连接块安装于半导体散热器的前侧和后侧,所述连接杆位于连接块的内腔,所述本体的两侧均开设有散热孔,所述半导体散热器的前侧和后侧均固定连接有限位块。通过设置本体、散热孔和半导体散热器的配合使用,本体机箱内腔的温度通过散热孔向外排出再通过半导体散热器进行降温,从而对本体机箱内的温度进行降温,解决了现有计算机机箱的散热结构大多数采用风冷和水冷的方式对其内部进行降温,但是温度还是会持续升高,从而影响计算机性能的问题。

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