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公开(公告)号：CN114516207A
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202210146578.2
申请日：2022-02-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B32B27/02 , B32B27/40 , B32B27/32 , B32B27/30 , B32B27/28 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B5/02 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B37/06 , B32B37/10 , D06M11/44 , D06M11/45 , D06M11/74 , D06M11/77 , D06M11/80 , D06M11/83 , D06M15/61 , B29C43/24 , B29C43/58 , B29L7/00
Abstract: 本发明公开了一种夹层结构高导热复合薄膜热界面材料，该复合薄膜具有3层结构，由上下表面的弹性纤维薄膜层和中间的非弹性纤维薄膜层热压延复合而成，其中弹性纤维薄膜层和非弹性纤维薄膜层中均含有零维、一维导热填料、二维导热填料和异形导热填料中的至少两种。该复合薄膜解决了常规填充方法制备条件下热界面材料中导热网络构筑困难，填料间界面热阻以及热界面的接触热阻较大等问题，具有导热性能提升高效、制备工艺简单、易于实现规模化生产等优点。
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公开(公告)号：CN115958856A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202310168677.5
申请日：2023-02-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B32B27/02 , B32B27/36 , B32B27/20 , B32B27/04 , B32B27/12 , B32B27/30 , B32B33/00 , B32B3/24 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/08 , B32B38/04 , D06M11/45 , D06M11/58 , D06M11/74 , D06M11/77 , D06M11/83 , D06M11/80 , D06M11/44 , D06M15/61 , D04H1/728 , D04H1/4318 , D06M101/32 , D06M101/22
Abstract: 本发明公开了一种针刺开孔结构高导热复合薄膜及其制备方法，该薄膜由负载有导热填料的单层或多层纤维薄膜热压延制成，且薄膜内具有矩阵阵列的针刺开孔结构；导热填料为零维导热填料、一维导热填料、二维导热填料或异形导热填料中的至少一种。通过针刺矩阵打孔的方式对自组装网络的自由度进行有效约束，进而对松散的自组装网络进一步压缩和组装，可实现导热网络的致密化，从而形成更加优良的导热通路。该复合薄膜解决了常规填充方法制备条件下热界面材料中导热网络构筑分散，填料间界面热阻以及热界面的接触热阻较大等问题，具有导热性能提升高效、制备工艺简单、易于实现规模化生产等优点，在连续生产导热复合薄膜材料方面具有很大的潜力。
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公开(公告)号：CN114516207B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202210146578.2
申请日：2022-02-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B32B27/02 , B32B27/40 , B32B27/32 , B32B27/30 , B32B27/28 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B5/02 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B37/06 , B32B37/10 , D06M11/44 , D06M11/45 , D06M11/74 , D06M11/77 , D06M11/80 , D06M11/83 , D06M15/61 , B29C43/24 , B29C43/58 , B29L7/00
Abstract: 本发明公开了一种夹层结构高导热复合薄膜热界面材料，该复合薄膜具有3层结构，由上下表面的弹性纤维薄膜层和中间的非弹性纤维薄膜层热压延复合而成，其中弹性纤维薄膜层和非弹性纤维薄膜层中均含有零维、一维导热填料、二维导热填料和异形导热填料中的至少两种。该复合薄膜解决了常规填充方法制备条件下热界面材料中导热网络构筑困难，填料间界面热阻以及热界面的接触热阻较大等问题，具有导热性能提升高效、制备工艺简单、易于实现规模化生产等优点。
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