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公开(公告)号：CN112966376A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202110228599.4
申请日：2021-03-02
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/20
Abstract: 本发明公开了一种基于分形理论的接触热导建模方法，该方法在实际工程粗糙表面的基础上应用分形理论建立接触热导模型，该方法首先在实际工程表面的基础上使用W‑M函数构建具有各向同性的三维分形表面，并通过功率谱密度函数加以验证；其次，分析接触点的三种形变状态，包括弹性变形、弹‑塑性变形和完全塑性变形；最后通过积分法求取整体收缩热导，同时考虑间隙气体热导。该方法有效避免仪器分辨率和取样长度对预测结果的影响。
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公开(公告)号：CN112966377A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202110228896.9
申请日：2021-03-02
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/20
Abstract: 本发明公开了一种基于表面功率谱的接触热阻建模方法，考虑接触界面间的收缩热阻和间隙热阻，主要包括：采集实际粗糙表面的三维高度数据；通过三维高度数据计算实际粗糙表面的表面功率谱；利用计算得到的表面功率谱重建三维表面；计算重建的三维表面收缩热阻；计算间隙热阻。表面功率谱对实际工程表面描述更详细，可有效表述接触面的实际接触情况，是一种新的表述工程表面自然属性的方式。
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公开(公告)号：CN112966376B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202110228599.4
申请日：2021-03-02
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/20
Abstract: 本发明公开了一种基于分形理论的接触热导建模方法，该方法在实际工程粗糙表面的基础上应用分形理论建立接触热导模型，该方法首先在实际工程表面的基础上使用W‑M函数构建具有各向同性的三维分形表面，并通过功率谱密度函数加以验证；其次，分析接触点的三种形变状态，包括弹性变形、弹‑塑性变形和完全塑性变形；最后通过积分法求取整体收缩热导，同时考虑间隙气体热导。该方法有效避免仪器分辨率和取样长度对预测结果的影响。
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