-
公开(公告)号：CN119704663A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411736462.X
申请日：2024-11-29
Applicant: 武汉华工激光工程有限责任公司 , 华工科技产业股份有限公司
IPC: B29C64/245 , B29C64/25 , B29C64/20 , B33Y30/00
Abstract: 本发明属于3D打印技术领域，具体提供了一种增材制造系统，包括成型缸、机架和打印设备；所述机架内设有成型缸运输通道；所述成型缸运输通道与所述机架的进出料口连通；所述成型缸运输通道内设有用于取放成型缸缸盖的取放装置；所述打印设备安装在所述机架内；所述成型缸与所述打印设备可拆卸连接。本发明提供的这种增材制造系统在打印完成后可快速更换成型缸，工件清粉的同时，输送新的成型缸与打印设备对接，进行下一轮打印工作，减少人力提升生产效率。
-
公开(公告)号：CN119566524A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411635263.X
申请日：2024-11-15
Applicant: 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC: B23K26/21 , B23K26/60 , B23K26/067 , B23K103/10
Abstract: 本发明公开一种7系铝合金复合光源激光焊接方法，利用近红外激光束和蓝光激光束形成的复合光束对双层7系铝合金试件进行叠焊，其中，上层7系铝合金试件的厚度为1‑2mm，下层7系铝合金试件的厚度为2mm；焊接前，去除铝合金表面氧化层后通过治具上下压合，设定焊接参数和路径；焊接时，近红外激光束和蓝光激光束的光斑同心且同时发射，两路激光束耦合聚焦到摆动焊接头，根据设定好的焊接参数和路径进行叠焊；所述蓝光激光束的光斑直径大于近红外激光束的光斑直径。本发明通过近红外与蓝光形成同轴复合光斑且同时出光，结合摆动焊接头对双层铝合金试件进行叠焊，具有焊接效率高、气孔状态好、飞溅和裂纹少的优势。
-
公开(公告)号：CN119141016A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411307054.2
申请日：2024-09-19
Applicant: 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC: B23K26/38 , B23K26/064 , B23K26/073 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供的一种激光切割装置及激光切割方法，涉及激光切割技术领域，包括加工平台、激光发生器、光束整形模组和切割头模组；激光发生器用于发射激光，光束整形模组能够接收激光，光束整形模组包括扩束镜组、光斑选择模组和匀光器，加工平台用于承载待加工牙套，切割头模组活动设置于加工平台，能够将激光聚焦至待加工牙套的切割点；在光束整形模组中，通过扩束镜组、光斑选择模组和匀光组件依次对激光光束的光斑能量密度、光斑直径以及光斑能量分布进行调整，从而随切割头模组在加工平台上的运动来即时调整激光的加工参数，以解决现有技术中激光切割装置激光能量强度无法调节，切割质量差的技术问题，实现了自动化加工同时也提高了切割效率。
-
公开(公告)号：CN119016870A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202411313187.0
申请日：2024-09-20
Applicant: 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC: B23K26/21 , B23K26/073 , B23K26/70
Abstract: 本发明涉及激光加工，提供了一种激光掩膜加工方法，包括以下步骤：根据激光器的线光斑能量分布预设掩膜板的图形轨迹的线宽，且位于所述线光斑强能量处的线宽小于弱能量处；根据预设的掩膜板的图形轨迹制备掩膜板；将制备后的所述掩膜板置于待加工产品上，且所述掩膜板图形轨迹与待加工产品的加工轨迹正对；所述激光器发出的线光斑沿掩膜板线扫加工待加工产品。本发明提供的加工方法中，通过掩膜技术，可以实现小于激光光斑大小的焊接，最高可以实现低至10微米级的高精度焊接，可以实现对复杂图形的线扫加工，加工效率非常高；另外，根据线光斑能量分布调整掩膜板的图形轨迹线宽，进而实现对激光能量合理分布，保证产品的加工质量。
-
公开(公告)号：CN118060712A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410067743.4
申请日：2024-01-17
Applicant: 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC: B23K26/21
Abstract: 本发明公开一种封底对接接头激光焊接方法及系统，其利用正弦图形对封底对接接头进行加工，且在激光运行正弦图形时，激光能量大小随着运动距离变化而变化，其中，所述正弦图形的波峰作用在封底对接接头的上层材料处，波谷作用在封底对接接头的下层材料处。本发明利用正弦图形对焊缝进行加工，激光能量随着正弦图形的变化而变化，当激光运行到正弦图形的波峰时，激光能量较大，将封底对接接头的上方材料熔化，并且是一种过熔化的状态，熔池往下流动，使得焊缝上表面比较光滑，没有余高，不需要额外打磨；当激光运行到正弦图形的波谷时，激光能量较小，刚好将封底对接接头的下方材料熔化，形成焊缝，这样避免过多的热量输入，减少了热影响。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114955035B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202210391399.5
申请日：2022-04-14
Applicant: 武汉华工激光工程有限责任公司
Abstract: 本发明提供一种灌装工位，用于向托盘内产品灌装，所述灌装工位包括液源以及移液装置，所述液源与移液装置通过管路连接，所述移液装置安装于机架上且通过驱动装置控制移动至托盘的移动路径正上方；还提供一种自动灌装封膜生产线，包括上述灌装工位。本发明中，灌装工位可以同时多处灌装液体，灌装效率比较高，另一方面增设储液盒，通过储液盒的敞口进行转换，可以减少液源与移液装置之间的管路连接，灌装一致性非常高。
-
公开(公告)号：CN115257209B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202210851437.0
申请日：2022-07-19
Applicant: 武汉华工激光工程有限责任公司
Abstract: 本发明提供了一种试剂管激光打标方法，具体是向试剂管原材料中添加激光助剂，且制备成型试剂管；向打标软件添加试剂管的加工图档以及打标模型；设置激光器的打标参数且将激光焦点调节至试剂管表面以对试剂管表面进行打标。本发明中，通过向试剂管原材料中添加激光助剂，且通过控制激光助剂的成分以及对应含量，可以使得试剂管在打标前后均具有较好的透明性能，另外能够使得标签信息在试剂管表面清晰呈现，且具有非常好的持久性。
-
公开(公告)号：CN116017865A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202310162252.3
申请日：2023-02-24
Applicant: 武汉华工激光工程有限责任公司
IPC: H05K3/22
Abstract: 本发明提供了一种PCB板pin脚激光去胶装置及方法，该装置包括输送机构、XY平移机构、激光器、Z轴调焦机构、两个反射镜、振镜、透镜、合束镜和外同轴视觉组件；XY平移机构设于输送机构上方，激光器连接于XY平移机构上，Z轴调焦机构调节两个反射镜之间间距，振镜连接于Z轴调焦机构上，透镜连接于振镜下方，合束镜倾斜布置于透镜下方，两个反射镜、振镜、透镜、合束镜依次置于激光器的出射光路上，外同轴视觉组件通过连接件安装于Z轴调焦机构上，外同轴视觉组件与合束镜在同一光路上，且该光路与合束镜出射的激光光路垂直。该发明设计外同轴视觉组件配合激光去胶，提高了产品返修效率和品质，解决了传统人工去胶所产生的效率低、易损伤产品的问题。
-
公开(公告)号：CN115849052A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211478133.0
申请日：2022-11-23
Applicant: 武汉华工激光工程有限责任公司
Abstract: 本发明涉及试剂卡制备，提供了一种双面胶供料装置，包括双面胶放卷机构、切割机构、底纸剥除机构、底纸收卷机构以及双面胶输送线；双面胶放卷机构，用于放卷双面胶；切割机构，用于裁切放卷的双面胶；底纸剥除机构，用于将双面胶的胶层与底纸剥离；底纸收卷机构，用于收卷剥离了胶层的底纸；双面胶输送线，供双面胶移动；还提供一种组装装置，包括上述双面胶供料装置；一种试剂卡组装设备，包括上述双面胶供料装置。本发明通过双面胶实现试剂卡各物料的组装，可以实现双面胶两侧的自动装配，有效保证整体的装配效率。
-
公开(公告)号：CN115284622A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210771947.7
申请日：2022-06-30
Applicant: 武汉华工激光工程有限责任公司 , 湖北光谷实验室
Abstract: 本发明提供了一种薄膜激光加工装置，包括激光器、振镜、透镜以及工作台，所述激光器发出的激光束依次经过振镜以及透镜至所述工作台，还包括用于将薄膜贴合于工件表面的吹气组件，所述吹气组件靠近所述工作台设置且所述吹气组件的出气口朝向所述工作台；还提供一种薄膜激光加工方法。本发明中，增设吹气组件，通过吹气组件产生一定压力气流作用于薄膜外侧，可以减少薄膜与工件表面的距离，薄膜贴合于工件表面上，保证薄膜熔接后的产品质量，且能够省去自然冷却时间，可快速进入下一工位。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
221
records
(took 0.25 seconds)
