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公开(公告)号：CN114454507B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202210092212.1
申请日：2022-01-26
Applicant: 江苏大学
Abstract: 本发明公开了一种倾斜微孔阵列的倒置气体膨胀成形方法，涉及多孔聚合物材料制备技术领域，模板上带有微孔阵列结构的一侧与辅助平板上的液态聚合物接触，且模板由定位块支撑；将模板与辅助平板保持该配合状态送入真空干燥箱；调节真空干燥箱压强并加热或光照固化液态聚合物，固化后的聚合物为第一层固化的聚合物材料；在第一层固化的聚合物材料上带有微孔的面上涂覆液态聚合物薄膜并放置定位块；将带微孔阵列结构的模板放置于定位块上，其中，模板上带有微孔阵列结构侧与涂覆的液态聚合物接触，配合组成成形系统；将成形系统送入真空干燥箱，抽真空并加热或者光照使液态聚合物薄膜固化得到第二层固化的聚合物材料；重复步骤得到带孔通道的产品。
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公开(公告)号：CN114604819A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202210092206.6
申请日：2022-01-26
Applicant: 江苏大学
Abstract: 本发明公开了一种基于空气模法的促混合微流体通道制备方法，涉及微流体器件领域，在凸起结构上开设若干微孔结构；辅助平板上涂覆可热固化或光固化的液态聚合物薄膜并在辅助平板上放置间隙块；模板上带有凸起结构的一侧与辅助平板上的液态聚合物接触，且模板由间隙块支撑；将模板与辅助平板保持该配合状态送入真空干燥箱；调节真空干燥箱压强并加热固化液态聚合物，固化后的聚合物为球冠状促混合微流体主体；将球冠状促混合微流体主体键合到玻片或者聚合物表面上，从而得到球冠状促混合微流体通道。采用成形聚合物与模板倒置的形式可有效减少成形聚合物填充微孔，在一个成形过程中利用复制模塑法和气体模法来成形微流体通道和促混合球冠状腔体。
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公开(公告)号：CN114604819B
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202210092206.6
申请日：2022-01-26
Applicant: 江苏大学
Abstract: 本发明公开了一种基于空气模法的促混合微流体通道制备方法，涉及微流体器件领域，在凸起结构上开设若干微孔结构；辅助平板上涂覆可热固化或光固化的液态聚合物薄膜并在辅助平板上放置间隙块；模板上带有凸起结构的一侧与辅助平板上的液态聚合物接触，且模板由间隙块支撑；将模板与辅助平板保持该配合状态送入真空干燥箱；调节真空干燥箱压强并加热固化液态聚合物，固化后的聚合物为球冠状促混合微流体主体；将球冠状促混合微流体主体键合到玻片或者聚合物表面上，从而得到球冠状促混合微流体通道。采用成形聚合物与模板倒置的形式可有效减少成形聚合物填充微孔，在一个成形过程中利用复制模塑法和气体模法来成形微流体通道和促混合球冠状腔体。
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公开(公告)号：CN114454507A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202210092212.1
申请日：2022-01-26
Applicant: 江苏大学
Abstract: 本发明公开了一种倾斜微孔阵列的倒置气体膨胀成形方法，涉及多孔聚合物材料制备技术领域，模板上带有微孔阵列结构的一侧与辅助平板上的液态聚合物接触，且模板由定位块支撑；将模板与辅助平板保持该配合状态送入真空干燥箱；调节真空干燥箱压强并加热或光照固化液态聚合物，固化后的聚合物为第一层固化的聚合物材料；在第一层固化的聚合物材料上带有微孔的面上涂覆液态聚合物薄膜并放置定位块；将带微孔阵列结构的模板放置于定位块上，其中，模板上带有微孔阵列结构侧与涂覆的液态聚合物接触，配合组成成形系统；将成形系统送入真空干燥箱，抽真空并加热或者光照使液态聚合物薄膜固化得到第二层固化的聚合物材料；重复步骤得到带孔通道的产品。
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