公开(公告)号：CN114510453A

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN202210281279.X

申请日：2022-03-22

Applicant: 河池学院

Inventor： 梁志勋 ,  易云飞 ,  闭吕庆 ,  施运应 ,  范源源 ,  吴启明 ,  赵家祺

IPC: G06F15/78 ,  G06F15/173 ,  H04L47/125

Abstract: 本发明提供一种基于SPP的负载均衡的电光混合片上网络装置，属于片上网络技术领域，包括若干块二氧化硅体板、若干个光学路由器、水平光波导、耦合器、竖直光波导和水平连接光波导。装置层与层之间采用TSV相互连接，并且设置光学耦合器，与通常3D‑光片上网络设计不同的是除了边缘光学路由器之外，中间的光学路由器不再挂载IP内核，因而，数据流量较大的核心路由器只有路由功能并不具备连接IP的功能，协路由器负责完成连接IP内核和垂直路由任务，减少了单个路由器的端口数量，一方面是为了均衡负载均衡，尽量降低热点路由器，另一方面降低单个光学路由器的复杂程度，降低单个路由器的光学波导交叉带来的损耗和串扰。