公开(公告)号：CN111989821A

公开(公告)日：2020-11-24

申请号：CN202080000612.4

申请日：2020-03-06

Applicant: 法国圣戈班玻璃厂

Inventor： V.拉梅什库马尔 ,  G.弗朗索瓦 ,  T.霍尔特斯蒂格

IPC: H01Q1/38 ,  B32B17/10 ,  H01Q1/12 ,  H01Q9/04

Abstract: 本发明涉及运载工具玻璃板(1)，其具有第一基底(GS1)、具有至少一个第一导电层(LS1)和电子元件(EK)的箔(F)，其中箔(F)的箔厚度(hF)为100µm至10µm，特别是50µm或更小，其中第一导电层(LS1)具有形成天线结构(ANT)、第一传导结构(GPCW1)、第二传导结构(GPCW2)和接通区域(AB)的结构，其中将电子元件(EK)施加在箔(F)上，其中天线结构(ANT)通过第一传导结构(GPCW1)与电子元件(EK)连接，其中电子元件(EK)通过第二传导结构(GPCW2)与接通区域(AB)连接，其中箔(F)围绕第一基底(GS1)铺设，以使得天线结构(ANT)布置在第一基底(GS1)的第一面上且接通区域(AB)布置在第一基底(GS1)的与第一面对立的第二面上。

公开(公告)号：CN111602290A

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN201980004236.3

申请日：2019-12-09

Applicant: 法国圣戈班玻璃厂

Inventor： D.贝特尔 ,  S.德罗斯特 ,  C.埃费尔茨 ,  T.霍尔特斯蒂格 ,  G.弗朗索瓦

IPC: H01Q1/12 ,  H01Q9/04

Abstract: 本发明涉及用于运输工具的玻璃制玻璃板，其具有第一玻璃层(GS2)，其中将具有两个导体层(LS1,LS2)的薄膜(F)施加在所述第一玻璃层(GS2)上，其中借助于两个导体层中的至少一个(LS1)提供天线结构，其中借助于两个导体层提供到天线结构的连接结构(GCPW)，其中所述连接结构具有中心导体(ML)，两个侧导体(L1,L2)置于该中心导体的两侧，其中该中心导体(ML)和置于两侧的两个侧导体(L1,L2)位于两个导体层之一(LS1)中，其中在两个导体层中的另一个(LS2)中提供导体(GL)，所述导体是基本上平行于中心导体(ML)和置于两侧的两个侧导体(L1,L2)布置的，其中所述置于两侧的两个侧导体(L1,L2)和所述导体(GL)具有基本上相同的电位。此外，本发明涉及根据本发明的玻璃制玻璃板的用途。