公开(公告)号：CN104160552B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201380012216.3

申请日：2013-02-28

Applicant: 派斯电子公司

Inventor： 达恩·屈勒 ,  布鲁斯·汉密尔顿 ,  艾伦·本杰明 ,  彼得里·安纳玛 ,  埃萨·卡利斯塔亚

IPC: H01Q1/24 ,  H01P11/00

CPC classification number: H01Q1/24 ,  H01P11/00 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/165 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/32 ,  Y10T29/49018

Abstract: 本发明涉及具空间及成本效益的天线设备以及制作及使用所述天线设备的方法。在一个实施例中，使用沉积工艺形成天线，借此将传导流体或其它材料直接沉积于主机装置(例如，蜂窝式电话或平板计算机)的一或多个内部组件上。所述天线可形成为实质上三维“环路”形状，且排除与现有技术天线制造方法相关联的数个昂贵且对环境不利的处理步骤及材料。

公开(公告)号：CN104160552A

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201380012216.3

申请日：2013-02-28

Applicant: 派斯电子公司

Inventor： 达恩·屈勒 ,  布鲁斯·汉密尔顿 ,  艾伦·本杰明 ,  彼得里·安纳玛 ,  埃萨·卡利斯塔亚

IPC: H01Q1/24 ,  H01P11/00

CPC classification number: H01Q1/24 ,  H01P11/00 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/165 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/32 ,  Y10T29/49018

Abstract: 本发明涉及具空间及成本效益的天线设备以及制作及使用所述天线设备的方法。在一个实施例中，使用沉积工艺形成天线，借此将传导流体或其它材料直接沉积于主机装置(例如，蜂窝式电话或平板计算机)的一或多个内部组件上。所述天线可形成为实质上三维“环路”形状，且排除与现有技术天线制造方法相关联的数个昂贵且对环境不利的处理步骤及材料。