公开(公告)号：CN110658195A

公开(公告)日：2020-01-07

申请号：CN201911022604.5

申请日：2019-10-25

Applicant: 浙江大学

Inventor： 杨青 ,  汤明炜 ,  庞陈雷 ,  王亚洁 ,  刘伟 ,  陈伟 ,  刘旭

IPC: G01N21/84 ,  G01N21/01

Abstract: 本发明公开了一种移频无标记超分辨显微芯片及其成像方法，该超分辨显微芯片包括两面平行的衬底材料，衬底材料在所选照明光波段是透明的，其中一个表面是功能表面，上面刻有m圈成对分布的光栅结构，另一个表面是成像平面，用来放置样品，对芯片的成像平面进行抛光处理，提高全反射的效率和倏逝场的均匀度；成像平面的成像区域位于功能表面的光栅圈的中心。成像方法具体为：首先用普通显微镜照明样品，用光学相机采集样品的低频空间信息；然后将光斑打到不同光栅上面，采集样品的不同方向不同频率的高频空间信息；将低频、高频空间信息进行频移，然后在频域空间进行迭代拼接，得到扩大后的频谱，最后进行反傅里叶变换重构出超分辨的样品图像。

公开(公告)号：CN110658195B

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN201911022604.5

申请日：2019-10-25

Applicant: 浙江大学

Inventor： 杨青 ,  汤明炜 ,  庞陈雷 ,  王亚洁 ,  刘伟 ,  陈伟 ,  刘旭

IPC: G01N21/84 ,  G01N21/01

Abstract: 本发明公开了一种移频无标记超分辨显微芯片及其成像方法，该超分辨显微芯片包括两面平行的衬底材料，衬底材料在所选照明光波段是透明的，其中一个表面是功能表面，上面刻有m圈成对分布的光栅结构，另一个表面是成像平面，用来放置样品，对芯片的成像平面进行抛光处理，提高全反射的效率和倏逝场的均匀度；成像平面的成像区域位于功能表面的光栅圈的中心。成像方法具体为：首先用普通显微镜照明样品，用光学相机采集样品的低频空间信息；然后将光斑打到不同光栅上面，采集样品的不同方向不同频率的高频空间信息；将低频、高频空间信息进行频移，然后在频域空间进行迭代拼接，得到扩大后的频谱，最后进行反傅里叶变换重构出超分辨的样品图像。