公开(公告)号：CN118580684A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410105578.7

申请日：2024-01-25

Applicant: 浙江工业大学 ,  平湖市浙江工业大学新材料研究院

Inventor： 刘通 ,  张凌玮 ,  金晨红 ,  况太荣 ,  陈枫

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/04 ,  C08K3/38 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明公开一种多功能化热管理复合材料的固化制备方法，所述方法为：PDMS预聚物组分与导电电磁屏蔽填料、PDMS固化剂组分熔融共混，所得PDMS/导电电磁屏蔽填料复合材料经液氮冷冻后，置于高速粉碎机进行细化处理，得到粒径为50～500μm的PDMS/导电电磁屏蔽填料复合材料颗粒；PDMS预聚物组分、PDMS固化剂组分和电绝缘导热填料于有机溶剂中超声分散均匀，得到PDMS/电绝缘导热填料浆料；加入步骤S1所述的PDMS/导电电磁屏蔽填料复合材料颗粒，超声分散均匀后，室温下搅拌挥发溶剂，热压成型，得到所述多功能化热管理复合材料；在电磁屏蔽性能及电阻率满足商用的标准的同时，有效提升了材料的导热系数。

公开(公告)号：CN118001457A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202410068434.9

申请日：2024-01-17

Applicant: 浙江工业大学 ,  平湖市浙江工业大学新材料研究院

Inventor： 刘通 ,  王一博 ,  金晨红 ,  况太荣 ,  陈枫 ,  杨晋涛

IPC: A61L27/18 ,  A61L27/56

Abstract: 本发明公开一种仿生骨组织工程支架的制备方法，主要通过水溶性双致孔剂与静态高温热处理相结合来实现。本发明采用水溶性双致孔剂协同致孔，具体为聚氧化乙烯(PEO)和氯化钠颗粒(NaCl),支架基体为生物可降解的聚己内酯(PCL)，将致孔剂与聚合物基体依次熔融共混、热压成型、静态高温热处理、沥滤致孔以获得具有大孔径、高孔隙率、高连通性的可降解聚合物三维多孔支架。本发明所述技术方法简单、易操作，制备过程绿色无污染，不涉及有机溶剂，不存在隐藏的生物毒性。该方法所制备的多孔支架具有优异的连通性、可控的孔径和高孔隙率，适合组织工程修复用三维多孔支架的绿色可控制造。

公开(公告)号：CN117924893A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202311727271.2

申请日：2023-12-15

Applicant: 浙江工业大学 ,  平湖市浙江工业大学新材料研究院

Inventor： 刘通 ,  冯慧耀 ,  金晨红 ,  况太荣 ,  陈枫 ,  杨晋涛

IPC: C08L67/04 ,  C08L67/02 ,  C08K3/04 ,  C08J9/12 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明公开了一种电磁屏蔽复合泡沫材料及其制备方法，所述电磁屏蔽复合泡沫材料按如下方法制备：聚合物A和导电材料熔融共混制备导电、电磁屏蔽复合材料；利用不同聚合物的加工温差在合适温度范围内与聚合物B进行熔融共混得到隔离结构复合材料；通过调控超临界流体发泡条件，使泡孔结构选择性地在不同聚合物内生成，得到电磁屏蔽复合泡沫材料复合材料。本发明的材料在保证复合材料绝缘性能的同时，提供了优异的吸收屏蔽效能和力学性能。