一种封装胶膜制备装置
    3.
    实用新型

    公开(公告)号:CN221022315U

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202322714652.9

    申请日:2023-10-10

    Abstract: 本实用新型公开了一种封装胶膜制备装置,包括机架,还包括拉伸机构,所述机架表面设置有拉伸机构,所述拉伸机构包括输送辊、测厚传感器、导向辊、伺服电机、丝杆、螺套、安装座、引导辊和电热辊,机架表面一端安装有引导胶膜输送的输送辊且输送辊之间安装有进行胶膜厚度检测的测厚传感器,当测厚传感器监测到胶膜厚度较厚时通过外部控制组件进行伺服电机运行的控制,伺服电机动力端通过丝杆传动结构降低安装座高度,使得电热辊接触并加热胶膜,同时电热辊下移对胶膜超厚位置进行二次拉伸,根据超厚数据决定电热辊的下压时间和幅度,确保二次拉伸后的胶膜厚度达标,随后安装座带动引导辊和电热辊复位继续正常输送胶膜,保证胶膜的成型厚度质量。

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