公开(公告)号：CN213878074U

公开(公告)日：2021-08-03

申请号：CN202022480537.6

申请日：2020-10-30

Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司

Inventor： 薛佳伟 ,  王家松

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/49

Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种引线键合工艺用基板，用于基板与芯片的引线键合；一种引线键合工艺用基板，包括基板1，基板焊盘2，芯片3，芯片焊盘4，焊线5；所述基板1还设置有上层基板11和下层基板12；所述上层基板11和下层基板12自上向下呈阶梯状设置；所述基板焊盘2设置在所述基板1内部；所述芯片3设置在所述基板1下部；所述芯片焊盘4内嵌在所述芯片3上表面；所述焊线5连接所述芯片焊盘4和所述基板焊盘；本实用新型的有益效果为：通过改变基板设计，缩短金线线弧长度，金线使用成本下降；提高线弧抗冲击能力。

公开(公告)号：CN209794819U

公开(公告)日：2019-12-17

申请号：CN201822222517.1

申请日：2018-12-28

Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司

Inventor： 薛佳伟

IPC: B32B38/00 ,  H05K3/00

Abstract: 本实用新型属于基板领域，尤其是一种便于贴片处理的曲翘基板，针对现有的基板安装拆卸麻烦以及贴片润湿不良的问题，现提出如下方案，包括一端曲翘的基板，基板的底端侧壁连接有散热板，基板的两侧侧壁均通过螺栓固定有连接板，连接板的一侧侧壁开设有第一通孔，第一通孔的两侧侧壁之间滑动连接有滑板，滑板的一侧侧壁焊接有弧形板，第一通孔的底端侧壁开设有第一凹槽，第一通孔的顶端侧壁开设有第二通孔，第二通孔的两侧侧壁滑动连接有对称设置的滑块。本实用新型能够便于基板散热，同时减少贴片工程润湿不良等情况，而且能够对基板进行快速安装和拆卸，无需通过传统的螺栓进行固定，提高了便捷性。

公开(公告)号：CN213878060U

公开(公告)日：2021-08-03

申请号：CN202022480991.1

申请日：2020-10-30

Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司

Inventor： 薛佳伟 ,  王家松

IPC: H01L21/683 ,  H01L23/12

Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种倒装回流焊封装贴片胶带，用于芯片与基板的倒装；包括芯片1，植球2，基板3，胶带4；所述植球2均布在所述芯片1的上表面；所述胶带4设置在所述基板3的上表面；所述芯片1的下表面通过胶带4与所述基板3固定；本实用新型的有益效果为：1、胶带耐热程度需要高于锡的熔点，并且在高温条件下具有收缩变形小等特点；2、胶带材质不能包含卤素，酸碱等元素，不可对芯片产生腐蚀等影；3、设备需要进行改造，先将胶带裁剪粘贴到基板上，再把芯片放置在基板上，所以胶带需要在裁剪过程中不易发生粘连形变。