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发明公开
基于分子动力学模拟不锈钢复合板原子扩散行为的方法审中-实审

公开(公告)号：CN118136183A

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202410366994.2

申请日：2024-03-28

Applicant: 海安太原理工大学先进制造与智能装备产业研究院 , 太原科技大学

Inventor： 冯玉兰 , 赵菲 , 吴志生 , 冉靖军 , 甘洛溢

IPC: G16C60/00 , G16C10/00

Abstract: 本发明属于复合板焊缝性能强化技术领域，具体涉及一种基于分子动力学模拟不锈钢复合板原子扩散行为的方法，包括以下步骤：对铁铬合金模型和铁碳模型充分弛豫进行能量最小化处理；将弛豫后的铁铬合金模型和铁碳合金模型生成不锈钢复合板过渡层焊缝/基层焊缝界面模型；获得稳定的界面模型；获得不同扩散温度和时间下的过渡层焊缝/基层焊缝界面模型的原子轨迹文件；对过渡层焊缝/基层焊缝界面的原子轨迹文件进行分析。本发明使用分子动力学模拟可以快速确定过渡层焊缝焊接线能量对过渡层焊缝/基层焊缝界面原子扩散和界面性能的影响，相比实验方法，极大节省了时间和成本。

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