公开(公告)号：CN111615866B

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN201980008734.5

申请日：2019-01-11

Applicant: 海拉有限双合股份公司

Inventor： F·格吕特尔 ,  T·霍夫曼 ,  M·马龙 ,  M·厄贝尔

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K1/05

Abstract: 本发明涉及一种电路板散热体结构(1)，具有电路板(10)并且具有金属散热体(11)，其中，所述电路板(10)具有金属基体(12)、绝缘层(13)和导体层(14)，并且所述电路板(10)设置在散热体(11)上，使得金属基体(12)贴靠在散热体(11)的接纳面(15)上。根据本发明，在散热体(11)与金属基体(12)之间构造有至少一个热传递点(16)，所述至少一个热传递点构成散热体(11)的材料与金属基体(12)的材料的限定的金属接触。本发明还涉及一种用于构成电路板散热体结构(1)的方法。

公开(公告)号：CN111615866A

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN201980008734.5

申请日：2019-01-11

Applicant: 海拉有限双合股份公司

Inventor： F·格吕特尔 ,  T·霍夫曼 ,  M·马龙 ,  M·厄贝尔

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K1/05

Abstract: 本发明涉及一种电路板散热体结构(1)，具有电路板(10)并且具有金属散热体(11)，其中，所述电路板(10)具有金属基体(12)、绝缘层(13)和导体层(14)，并且所述电路板(10)设置在散热体(11)上，使得金属基体(12)贴靠在散热体(11)的接纳面(15)上。根据本发明，在散热体(11)与金属基体(12)之间构造有至少一个热传递点(16)，所述至少一个热传递点构成散热体(11)的材料与金属基体(12)的材料的限定的金属接触。本发明还涉及一种用于构成电路板散热体结构(1)的方法。