公开(公告)号：CN111504206A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN202010380375.0

申请日：2020-05-08

Applicant: 深圳市信宇人科技股份有限公司

Inventor： 周华民 ,  宋华雄 ,  杨志明 ,  张云 ,  周军 ,  王云明

IPC: G01B11/06

Abstract: 本发明属于薄膜制造加工过程中的在线检测领域，更具体的，涉及一种适用于激光在线测厚的振动补偿方法。该方法包括以下内容：(1)运用激光在线测厚系统，在同一测量环境下，对待测带材和高精度铜箔进行在线扫描测量；(2)带材和铜箔测厚数据中均包含扫描测量时的振动误差，铜箔制造精度高，数据中的误差大部分是由振动导致，而待测带材也受到了相似的振动影响；(3)对测厚数据进行频谱分析，观察数据频率组成信息；(4)对比分析待测带材和铜箔频谱的相似性，对数据进行适当处理，很好地去除了振动对在线扫描测厚的影响，实现了测厚数据的振动补偿和精度优化。

公开(公告)号：CN111504206B

公开(公告)日：2021-08-03

申请号：CN202010380375.0

申请日：2020-05-08

Applicant: 深圳市信宇人科技股份有限公司

Inventor： 周华民 ,  宋华雄 ,  杨志明 ,  张云 ,  周军 ,  王云明

IPC: G01B11/06

Abstract: 本发明属于薄膜制造加工过程中的在线检测领域，更具体的，涉及一种适用于激光在线测厚的振动补偿方法。该方法包括以下内容：(1)运用激光在线测厚系统，在同一测量环境下，对待测带材和高精度铜箔进行在线扫描测量；(2)带材和铜箔测厚数据中均包含扫描测量时的振动误差，铜箔制造精度高，数据中的误差大部分是由振动导致，而待测带材也受到了相似的振动影响；(3)对测厚数据进行频谱分析，观察数据频率组成信息；(4)对比分析待测带材和铜箔频谱的相似性，对数据进行适当处理，很好地去除了振动对在线扫描测厚的影响，实现了测厚数据的振动补偿和精度优化。