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公开(公告)号：CN119480508A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411596218.8
申请日：2024-11-08
Applicant: 深圳市汇创达科技股份有限公司
IPC: H01H13/704 , H01H13/83
Abstract: 本发明公开了一种通过单层线路板实现键盘背光的笔记本电脑键盘，包括一单层的金属补强板，背光键盘主控芯片和多组发光控制单元设置在信号线路层上，绝缘单元覆盖信号线路层粘合在金属补强板上，多个弹片开关通过粘合单元粘合在绝缘膜上，弹片开关设置有透光开窗部，与一弹片开关对应的多个发光二极管芯片设置在按键的正下方，各发光二极管芯片通过对应的一弹片开关的透光开窗部显示背光。本发明解决了当前笔记本电脑键盘采用多层电路设计，导致工艺复杂且制造成本高昂，同时传统背光键盘的设计中发光二极管需要避让按键机械结构，不能布置在按键的正下方，造成背光效果不理想或需要增加额外的光效处理工艺的问题。
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公开(公告)号：CN117311518A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311216670.2
申请日：2023-09-19
Applicant: 深圳市汇创达科技股份有限公司
IPC: G06F3/02 , H01H13/83 , H01H13/705 , H01H13/704 , G06F1/16
Abstract: 一种设置笔记本电脑键盘结构的控制方法，包括：使基材隔离绝缘层与不锈钢基材支撑层接合成一片状结构；将该片状结构与导电线路层进行卷对卷压合操作，使不锈钢基材支撑层、基材隔离绝缘层和导电线路层依次相互接合形成一体式片状结构；对一体式片状结构中导电线路层进行导电线路加工操作；根据预设的笔记本电脑键盘的印制电路板图形数据，对完成导电线路加工操作的一体式片状结构进行切割，得到单片笔记本电脑键盘的印制电路板。本发明解决了当前笔记本电脑背光键盘的方案存在电路层结构复杂，光源能效比偏低，组装工序麻烦，成品总厚度较厚，制造物料成本高且加工成本偏高而产出成品的质量一致性低的问题。
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公开(公告)号：CN113589081A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110875701.X
申请日：2021-07-30
Applicant: 深圳市汇创达科技股份有限公司
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开了一种检测压感按键信号的控制装置，包括：相互连接的待测按键电路单元和系统控制单元，待测按键电路单元包括：单按键电路和多按键电路；系统控制单元包括一个主控芯片和多个发光二极管，其中，发光二极管的数量为n和m相加得到的数量，即发光二极管与压感按键和电容按键为一一对应关系。本发明解决了现有压感按键信号检测电路不能同时检测电容按键与电阻式应变片按键的组合按键及传统检测电路由于信号失真或数字模拟转化器电路信噪比低带来的检测不准确的问题。
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公开(公告)号：CN119277595A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411596630.X
申请日：2024-11-08
Applicant: 深圳市汇创达科技股份有限公司
IPC: H05B45/30 , H05B45/10 , H05B45/20 , H05B45/325 , H05B47/165
Abstract: 本发明公开了一种单线归零码LED驱动控制芯片电路，包括：电源管理电路、启动复位电路、振荡器电路、偏置电流电路、数字电路和发光二极管驱动电路，发光二极管驱动电路包括白光发光二极管芯片的驱动通道、红光发光二极管芯片的驱动通道、绿光发光二极管芯片的驱动通道和蓝光发光二极管芯片的驱动通道，其中，电源管理电路用于通过分析电源管理信号中前一个数据和下一个数据的状态，确保在全零数据或无数据输入时关闭电源。本发明解决了当前三通道设计的单线归零码LED驱动控制芯片没有休眠模式，导致控制LED亮度和颜色时缺乏有效的功耗管理，使得整体LED器件在不发光状态下仍然存在静态功耗的浪费的问题。
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公开(公告)号：CN112083822B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN201911200801.1
申请日：2019-11-29
Applicant: 深圳市汇创达科技股份有限公司
IPC: G06F3/041
Abstract: 一种制造指向装置的方法，包括：受力应变变形部的底部设置一贴合面定位凹槽结构；将设有贴合面定位凹槽结构的受力应变变形部与柔性线路基板的接合，通过应力传导性高的可粘合贴合层接合在一起；在将设有贴合面定位凹槽结构的受力应变变形部与柔性线路基板进行粘合的固化过程中，通过保压治具方式将受力应变变形部与柔性线路基板进行粘合固化操作。本发明解决了采用嵌合方式导致各部件嵌合之前与嵌合之后的特性可能产生变化,检测工序多且无法做后续调整；而且该类传感器对生产设备要求极高并且有大量检测与对检测组件的微调工序，导致产品离散性且加工成本提高的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113567087A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202110873406.0
申请日：2021-07-30
Applicant: 深圳市汇创达科技股份有限公司
IPC: G01M11/00
Abstract: 一种振动式的笔记本电脑键盘柔性背光模组的检测方法，包括：将笔记本电脑键盘柔性背光模组的测试样品放置在测试装置主体上平面的测试样品放置槽中，并使测试样品的RGB‑LED灯落在亮度传感器开窗中，数据处理单元收到RGB‑LED灯的数据；使下压平台下压在测试样品上，振动电机产生高频振动传递到测试样品上，数据处理单元再次收到高频振动后的RGB‑LED灯的数据；数据处理单元通过判断测试样品的高频振动前和高频振动后的RGB‑LED灯的数据是否不同，来判定测试样品是否存在虚焊或假焊的情况。本发明解决了当前通过下压探针挤压RGB‑LED灯的背部测试方式中，若存在下压探针老化，针套和针体接触面摩檫力增大情况下进行下压，下压力过大，容易导致测试样品产生压痕或外观不良的问题。
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公开(公告)号：CN112099658B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN201911200764.4
申请日：2019-11-29
Applicant: 深圳市汇创达科技股份有限公司
Abstract: 一种指向装置的设置方法，包括：柔性线路基板设置多片电阻式检测应变部，将受力应变变形部与柔性线路基板进行接合操作；将受力应变变形部，通过多个螺丝与刚性支撑底座进行接合中，为各螺丝预置20cN·m的扭力，将受力应变变形部固定于刚性支撑底座上，并使受力应变变形部产生预设的变形量；根据采集的每片电阻式检测应变部的采样数据，将该片电阻式检测应变部对应的位置的螺丝进行旋入或旋出操作，使每片电阻式检测应变部的所有电阻式检测应变传感器的采样数据值控制在2000欧姆至3200欧姆之间。本发明解决了当前的指向装置制造过程中，采用嵌合方式导致各部嵌合之前与嵌合之后的特性可能产生变化,检测工序多且无法做后续调整且成本高的问题。
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公开(公告)号：CN112083821A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201911200756.X
申请日：2019-11-29
Applicant: 深圳市汇创达科技股份有限公司
Abstract: 一种基于电阻式应变规传感方式的指向装置的控制方法，包括：获取与指向装置连接的显示装置中显示光标的第一位置，并计算显示光标的第一指向坐标；对指向装置的受力应变变形部施加作用力后，受力应变变形部在三维空间中从第一外形形变改变为第二外形形变，同时获取与指向装置连接的显示装置中显示光标的第二位置，并计算显示光标的第二指向坐标，完成通过指向装置控制一显示光标在显示装置中的操作。本发明解决了当前指向装置采用嵌合方式，导致当前的常规应力传感器需要大量组件，无法做到微型化，在使用中，过大的按钮操作起来移动很小的量，会影响在显示器中光标的移动方向和速度，而且精准度降低的问题。
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公开(公告)号：CN112068723A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN201911200817.2
申请日：2019-11-29
Applicant: 深圳市汇创达科技股份有限公司
Abstract: 一种基于电阻式应变规传感方式的指向装置的设置方法，包括：柔性线路基板设置多片电阻式检测应变部，受力应变变形部的底部设置一贴合面定位凹槽结构；通过保压治具方式将受力应变变形部与柔性线路基板完成接合；将受力应变变形部，通过多个螺丝与刚性支撑底座进行接合。本发明解决了当前的指向装置制造过程中，采用嵌合方式导致各部嵌合之前与嵌合之后的特性可能产生变化,检测工序多且无法做后续调整；同时嵌合方式导致工序步骤多,难以在组立之后接续做到校准动作，成本高不利于产品应用推广；而且当前的常规应力传感器需要大量组件，结构复杂，体积大，无法做到微型化，进而影响了应用环境的使用，降低了组装效率并使成本上升的问题。
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公开(公告)号：CN111029193A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911319465.2
申请日：2019-12-19
Applicant: 深圳市汇创达科技股份有限公司
Abstract: 一种可触动微型开关的设置方法，包括：将防水薄膜层通过激光熔接方式接合在柱状推杆的上表面；将设置有触点的基板放置在基座的凹槽结构内；将互相接触放置后的多个可导电片状弹性元件嵌设于基座的凹槽结构内，且多个可导电片状弹性元件设置在凹槽内的设置有触点的基板上面；通过激光熔接方式，将带有柱状推杆的防水薄膜层接合在基座边缘上表面上。本申请解决了当前的微型开关由于在保护膜和开关基座接合的工艺制造上多采用粘接方式，开关在长时间使用后，由于材料接合的强度不高，保护膜会产生移位，甚至脱离的现象，由于开关的密闭度不高，导致开关损伤或者甚至损毁的问题。
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