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公开(公告)号：CN117236860A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311503552.X
申请日：2023-11-13
Applicant: 深圳市百千成电子有限公司
IPC: G06Q10/0875 , G06Q10/10 , G06Q50/04 , G06F18/23
Abstract: 本发明涉及数据处理领域，公开了一种BOM整理核对方法及系统，用于提高BOM物料清单的整理核对准确率。方法包括：对目标BOM物料数据进行物料对象识别，得到多个目标物料对象；对多个目标物料对象进行关联规则分析，得到多个初始关联规则，并对多个初始关联规则进行置信度计算和规则选取，得到多个目标关联规则；根据多个目标关联规则构建第一物料关系图；对第一物料关系图进行关系图特征聚类分析，得到每个目标物料对象的节点关系聚类结果；基于节点关系聚类结果，对第一物料关系图进行关系图节点加权处理，得到第二物料关系图；根据第二物料关系图，对目标BOM物料数据进行物料数据整理和校对，生成目标BOM核对报告。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114091126A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111288083.5
申请日：2021-11-02
Applicant: 深圳市百千成电子有限公司
IPC: G06F30/10 , G06F111/20
Abstract: 本发明适用于计算机领域，提供了一种PCBA的BOM整理核对系统，通过在系统内设置BOM获取模块、BOM分析核验模块、标准信息检索模块、信息标准化模块以及BOM输出模块。其中BOM获取模块用于获取设计端上传的项目原始设计BOM；BOM分析核验模块用于识别项目原始设计BOM中的各项信息，并分析核验各项信息是否正确，输出对应的分析结果；并将分析结果发送给设计端，并接收设计端修正后的项目原始设计BOM，再次分析核验，实现BOM的自动核验，解决人工核验出错的问题，避免后续流程中将错误扩大，造成不必要的经济损失；标准信息检索模块用于按照核验正确的项目原始设计BOM内的物料料号在物料库中进行检索，得到标准信息；信息标准化模块用于将标准信息替换BOM中对应的各项信息，得到信息描述格式统一的模板式BOM，使得流入后续流程的BOM格式相同，方便后续BOM审核、物料采购以及物料管理等环节的开展；BOM输出模块用于将模板式BOM发送给录入端；所述录入端对模板式BOM最终审核后将模板式BOM录入制造系统。
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公开(公告)号：CN117092493B
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311353419.0
申请日：2023-10-19
Applicant: 深圳市百千成电子有限公司
Abstract: 本申请涉及PCBA测试技术领域，提供了一种PCBA自动化测试系统，所述PCBA自动化测试系统包括封闭式的PCBA测试装置、中央控制器、环境测试装置和环境调节装置，所述PCBA测试装置包括设于所述PCBA测试装置内部的供电探针和多个信号探针；其中，所述中央控制器用于控制所述PCBA测试装置和所述环境调节装置对待测PCBA进行测试。采用本申请提供的PCBA自动化测试系统，能够提高PCBA的测试效率，还能够对不同使用场景的PCBA进行测试。
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公开(公告)号：CN113692139B
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111224588.5
申请日：2021-10-21
Applicant: 深圳市百千成电子有限公司
Abstract: 本发明适用于计算机领域，提供了一种PCBA线路板加工测试方法及系统，在PCBA上的锡膏完成转印之后，控制清除件与PCB印刷面保持间隙，在印刷面表面移动，并吹扫PCB表面；控制按压板按压PCB表面，并对PCB上的锡膏转印效果进行检测；当对PCB上的锡膏转印效果检测合格后，将PCB转移至贴片区域；通过对锡膏进行外观处理，使得锡膏分布均匀，没有凸起和拉丝等现象，保证锡膏整体平整，在后续贴片时，电子元件不会倾斜或者错位。然后控制机械手抓取电子元件移动至PCB的上方，将电子元器件按压安装在PCB对应的位置上；将完成贴片的PCB转移至焊接区域，对PCB上的电子元件进行回流焊加固，输出PCBA。
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公开(公告)号：CN113692139A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202111224588.5
申请日：2021-10-21
Applicant: 深圳市百千成电子有限公司
Abstract: 本发明适用于计算机领域，提供了一种PCBA线路板加工测试方法及系统，在PCBA上的锡膏完成转印之后，控制清除件与PCB印刷面保持间隙，在印刷面表面移动，并吹扫PCB表面；控制按压板按压PCB表面，并对PCB上的锡膏转印效果进行检测；当对PCB上的锡膏转印效果检测合格后，将PCB转移至贴片区域；通过对锡膏进行外观处理，使得锡膏分布均匀，没有凸起和拉丝等现象，保证锡膏整体平整，在后续贴片时，电子元件不会倾斜或者错位。然后控制机械手抓取电子元件移动至PCB的上方，将电子元器件按压安装在PCB对应的位置上；将完成贴片的PCB转移至焊接区域，对PCB上的电子元件进行回流焊加固，输出PCBA。
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公开(公告)号：CN117092493A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202311353419.0
申请日：2023-10-19
Applicant: 深圳市百千成电子有限公司
Abstract: 本申请涉及PCBA测试技术领域，提供了一种PCBA自动化测试系统，所述PCBA自动化测试系统包括封闭式的PCBA测试装置、中央控制器、环境测试装置和环境调节装置，所述PCBA测试装置包括设于所述PCBA测试装置内部的供电探针和多个信号探针；其中，所述中央控制器用于控制所述PCBA测试装置和所述环境调节装置对待测PCBA进行测试。采用本申请提供的PCBA自动化测试系统，能够提高PCBA的测试效率，还能够对不同使用场景的PCBA进行测试。
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