一种高精度ADC电路测试装置及测试方法

    公开(公告)号:CN115021753A

    公开(公告)日:2022-09-06

    申请号:CN202210429399.X

    申请日:2022-04-22

    Abstract: 本发明公开了一种高精度ADC电路测试装置,包括底板、第一支架、测试控制模块、取料测试机构、送料机构和卸料斜槽;第一支架设于底板上;测试控制模块设于第一支架的顶部;取料测试机构用于将送料机构上的待测ADC集成电路芯片进行抓取,并使待测ADC集成电路芯片进行固定后与测试控制模块电气导通,将测试合格的ADC集成电路芯片放置回送料机构,将测试不合格的ADC集成电路芯片置于卸料斜槽上;送料机构活动贯穿于第一支架并位于取料测试机构下方;卸料斜槽倾斜设置在第一支架的开口内,且卸料斜槽的高端贴靠在送料机构的一侧;本发明实现ADC集成电路芯片的测试与分选同时进行,提高工作效率,降低生产成本,避免出现不良品混料现象。

    一种高精度ADC电路测试装置及测试方法

    公开(公告)号:CN115021753B

    公开(公告)日:2023-01-10

    申请号:CN202210429399.X

    申请日:2022-04-22

    Abstract: 本发明公开了一种高精度ADC电路测试装置,包括底板、第一支架、测试控制模块、取料测试机构、送料机构和卸料斜槽;第一支架设于底板上;测试控制模块设于第一支架的顶部;取料测试机构用于将送料机构上的待测ADC集成电路芯片进行抓取,并使待测ADC集成电路芯片进行固定后与测试控制模块电气导通,将测试合格的ADC集成电路芯片放置回送料机构,将测试不合格的ADC集成电路芯片置于卸料斜槽上;送料机构活动贯穿于第一支架并位于取料测试机构下方;卸料斜槽倾斜设置在第一支架的开口内,且卸料斜槽的高端贴靠在送料机构的一侧;本发明实现ADC集成电路芯片的测试与分选同时进行,提高工作效率,降低生产成本,避免出现不良品混料现象。

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