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公开(公告)号:CN115395727A
公开(公告)日:2022-11-25
申请号:CN202211031249.X
申请日:2022-08-26
Applicant: 深圳技术大学
Abstract: 本发明公开了一种固晶设备的电机散热结构,包括上下相对设置的进气通道和出气通道,所述进气通道,用于将所述直线电机外部的低温气流导入至所述直线电机内部,包括依次连通的第一进气口、高压腔体和第一出气口;所述出气通道,用于将所述直线电机内部的高温气流导出至所述直线电机外部,包括依次连通的第二进气口、导流腔体和第二出气口;其中,所述第一出气口和第二进气口朝向同一方向。该电机散热结构用于对直线电机进行散热。本发明还提供一种直线电机,包括上述的电机散热结构。
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公开(公告)号:CN115395727B
公开(公告)日:2025-01-07
申请号:CN202211031249.X
申请日:2022-08-26
Applicant: 深圳技术大学
Abstract: 本发明公开了一种固晶设备的电机散热结构,包括上下相对设置的进气通道和出气通道,所述进气通道,用于将所述直线电机外部的低温气流导入至所述直线电机内部,包括依次连通的第一进气口、高压腔体和第一出气口;所述出气通道,用于将所述直线电机内部的高温气流导出至所述直线电机外部,包括依次连通的第二进气口、导流腔体和第二出气口;其中,所述第一出气口和第二进气口朝向同一方向。该电机散热结构用于对直线电机进行散热。本发明还提供一种直线电机,包括上述的电机散热结构。
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公开(公告)号:CN115410968A
公开(公告)日:2022-11-29
申请号:CN202211031629.3
申请日:2022-08-26
Applicant: 深圳技术大学
IPC: H01L21/677 , H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种高速高精度半导体芯片固晶机邦头,包括轻量化机架、固晶邦头和高速移动机构,所述高速移动机构设置于所述轻量化机架上,所述固晶邦头设置于所述高速移动机构上,由所述高速移动机构驱动进行高速移动;所述轻量化机架的谐振频率高于400Hz。该固晶机邦头可实现半导体芯片的高速高精度搬运。
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公开(公告)号:CN217904147U
公开(公告)日:2022-11-25
申请号:CN202222257403.7
申请日:2022-08-26
Applicant: 深圳技术大学
Abstract: 本实用新型公开了一种高刚度高稳定性的固晶电机安装架,包括金属铸件架体,所述金属铸件架体内部开设有横向电机通道和纵向电机通道,所述横向电机通道沿横向方向延伸并贯穿于所述金属铸件架体的横向两侧,所述纵向电机通道沿纵向方向延伸并贯穿于所述金属铸件架体的纵向两侧;所述横向电机通道内设置有用以安装固定横向直线电机的第一安装结构,所述纵向电机通道内设置有用以安装固定纵向直线电机的第二安装结构,所述金属铸件架体的外侧面上设置有用以安装固定竖向直线电机的第三安装结构。该固晶电机安装架具有高刚度和高稳定性的优势。
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