公开(公告)号：CN118249566A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202410632699.7

申请日：2024-05-21

Applicant: 深圳洁盟技术股份有限公司

Inventor： 杨善

IPC: H02K7/10 ,  H02K7/075 ,  H02K11/00 ,  H01L21/67 ,  H01R13/629 ,  H01R13/508

Abstract: 本发明提供一种半导体晶圆清洗设备用驱动装置，涉及半导体晶圆清洗技术领域，包括：电机主体；所述电机主体的顶部设置有控制线路接线盒，且电机主体的输出轴上固定安装有皮带轮；所述电机主体的输出轴上焊接有两个圆形凸起，且两个圆形凸起的外端设置有倒角；所述电机主体上安装有安装单元，且电机主体上还安装有推动单元；所述安装单元上安装有连接单元，且安装单元的顶部还安装有固定单元；所述矩形导向板共设有两个，且两个矩形导向板滑动安装在安装底板的内部；本发明，电机主体忘记关闭电源时，也能保证电机主体在安装和拆卸时处于断电状态；解决了电机在未断电的情况下拆卸时危险系数较高的问题。

公开(公告)号：CN117680452A

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN202311856002.6

申请日：2023-12-29

Applicant: 深圳洁盟技术股份有限公司

Inventor： 杨善 ,  何伟强

IPC: B08B9/053

Abstract: 本发明公开了一种气囊调节反冲式管道清洗装置，属于管道清洗领域。一种气囊调节反冲式管道清洗装置，包括两个安装板，还包括：多个连杆，固定连接在两个所述安装板之间，其中，两个所述安装板之间设有清洗组件，所述清洗组件用于清洗管道；支撑部件，设置在两个所述安装板的外壁，所述支撑部件用于使清洗组件位于管道的中部；移动组件，设置在其中一个所述安装板上，所述移动组件用于驱动清洗组件线性移动；本发明可以更加高效的清理管道的内壁，并且对管道的清洗会更加的全面无死角，同时还能适用不同直径的管道，使用更加的灵活。

公开(公告)号：CN118398514B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202410767597.6

申请日：2024-06-14

Applicant: 深圳洁盟技术股份有限公司

Inventor： 杨善

IPC: H01L21/66 ,  G01N21/94 ,  G06F30/20 ,  G06F111/10

Abstract: 本发明的实施例公开了一种用于实现半导体晶圆加工下清洗效果分析方法及系统，包括使用平行光以第一预设角度照射所述晶圆的表面；通过光分析组件接收经所述晶圆反射的反射光线，得到第一反射光图，其中，所述光分析组件包括光敏元件及与所述光敏元件相连的放大电路；通过所述光敏元件将所述第一反射光图的光信号转换为第一反射电信号组；通过所述放大电路放大所述第一反射电信号组，得到第一放大电信号组；基于所述第一放大电信号组得到总放大电信号组；基于所述总放大电信号组评估所述晶圆的清洗效果，能够解决现有难以通过视觉手段直接判断清洗效果，造成对清洗工艺的清洗效果掌握不佳、难以准确判断晶圆表面的污染程度的问题。

公开(公告)号：CN118610147A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410763259.5

申请日：2024-06-13

Applicant: 深圳洁盟技术股份有限公司

Inventor： 杨善

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/68 ,  H01L21/677 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明公开了一种半导体晶圆制造用抓取装置，属于晶圆抓取技术领域，一种半导体晶圆制造用抓取装置，包括外箱和吸盘，所述吸盘底部圆周分布有气槽，所述外箱内安装有吹气泵，所述吹气泵的输出端通过第一管道与气槽相连通；所述外箱底部内壁固定连接有斜面罩；所述外箱内还设有升降机构；通过下凹罩上的下凹面呈回转体的圆台形，且贴合有吸气板，可使吸盘的上方产生斜向上的气流，不但进一步提升晶圆向上运动的势能，避免脱落，而且还具有即使在运输过程中发生震动或者颠簸，晶圆发生水平位移时，也能将晶圆归位到吸盘的正中心的作用，以及，以及在抓取时，即使晶圆不处于吸盘的正中心，也可自动调整到正中心，实现自动纠正的功能。

公开(公告)号：CN118602584A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410717811.7

申请日：2024-06-04

Applicant: 深圳洁盟技术股份有限公司

Inventor： 杨善

IPC: F24H9/1818 ,  B08B3/10 ,  B08B9/087 ,  B08B13/00 ,  F24H15/14

Abstract: 本发明公开了一种电阻式清洗液加热装置，属于液体加热技术领域。一种电阻式清洗液加热装置，包括上下端分别设有上料口与排水口的箱体，还包括：与箱体轴线共线的转轴，转动连接在所述箱体内，其中，所述箱体的上端固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴与转轴之间通过两个啮合的传动齿轮连接；两个对称设置的竖杆，安装在所述转轴的两侧，其中，所述转轴内安装有主电热丝，所述转轴上设有驱动两个竖杆往复摆动的摆动部；本发明可以更加充分高效的对清洗液进行加热，避免清洗液出现受热不均的现象。

公开(公告)号：CN118249566B

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202410632699.7

申请日：2024-05-21

Applicant: 深圳洁盟技术股份有限公司

Inventor： 杨善

IPC: H02K7/10 ,  H02K7/075 ,  H02K11/00 ,  H01L21/67 ,  H01R13/629 ,  H01R13/508

Abstract: 本发明提供一种半导体晶圆清洗设备用驱动装置，涉及半导体晶圆清洗技术领域，包括：电机主体；所述电机主体的顶部设置有控制线路接线盒，且电机主体的输出轴上固定安装有皮带轮；所述电机主体的输出轴上焊接有两个圆形凸起，且两个圆形凸起的外端设置有倒角；所述电机主体上安装有安装单元，且电机主体上还安装有推动单元；所述安装单元上安装有连接单元，且安装单元的顶部还安装有固定单元；所述矩形导向板共设有两个，且两个矩形导向板滑动安装在安装底板的内部；本发明，电机主体忘记关闭电源时，也能保证电机主体在安装和拆卸时处于断电状态；解决了电机在未断电的情况下拆卸时危险系数较高的问题。

公开(公告)号：CN118243726B

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202410632709.7

申请日：2024-05-21

Applicant: 深圳洁盟技术股份有限公司

Inventor： 杨善

IPC: G01N25/20 ,  G01R31/28

Abstract: 本发明公开一种半导体晶圆隔热测试设备，涉及隔热测试技术领域，包括有测试箱，所述测试箱内固接有沿所述测试箱横向对称分布的第一热电偶，所述测试箱内靠近所述第一热电偶的一侧通过转轴转动连接有沿所述测试箱横向对称分布的风扇，对称分布的所述风扇导风方向相反。本发明利用一个风扇进风，另一个风扇出风，实现热气流的内循环，使得热量能够更迅速、均匀地分布在整个测试箱内，从而确保半导体晶圆在测试过程中始终均匀受热的环境中，这对于需要严格温度控制的隔热性能测试至关重要，避免局部过热导致测试结果误差较大，提高测试结果的准确性，同时避免半导体晶圆发生不可逆的热损伤或产生不必要的热应力。

公开(公告)号：CN118398514A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202410767597.6

申请日：2024-06-14

Applicant: 深圳洁盟技术股份有限公司

Inventor： 杨善

IPC: H01L21/66 ,  G01N21/94 ,  G06F30/20 ,  G06F111/10

Abstract: 本发明的实施例公开了一种用于实现半导体晶圆加工下清洗效果分析方法及系统，包括使用平行光以第一预设角度照射所述晶圆的表面；通过光分析组件接收经所述晶圆反射的反射光线，得到第一反射光图，其中，所述光分析组件包括光敏元件及与所述光敏元件相连的放大电路；通过所述光敏元件将所述第一反射光图的光信号转换为第一反射电信号组；通过所述放大电路放大所述第一反射电信号组，得到第一放大电信号组；基于所述第一放大电信号组得到总放大电信号组；基于所述总放大电信号组评估所述晶圆的清洗效果，能够解决现有难以通过视觉手段直接判断清洗效果，造成对清洗工艺的清洗效果掌握不佳、难以准确判断晶圆表面的污染程度的问题。

公开(公告)号：CN116629240A

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202310919084.8

申请日：2023-07-26

Applicant: 深圳洁盟技术股份有限公司

Inventor： 杨善 ,  何伟强

IPC: G06F40/232 ,  G06F40/242 ,  G06F40/279 ,  G16H40/40 ,  G06F16/35

Abstract: 本发明涉及数据处理技术领域，提出了一种智能矩阵式医疗清洗系统命令校验纠错方法，包括：获取操作指令及指令代码；根据操作指令获取若干操作段及操作矩阵，根据操作矩阵中的操作向量与其余操作向量的相似度以及操作向量的数量获取操作向量的特殊评价；将每个操作矩阵记为一个操作流程，根据操作流程中所有操作向量的特殊评价以及操作向量的数量获取操作流程的特殊评价；根据操作流程的特殊评价构建样本空间，并进行聚类，根据聚类结果获取异常点；根据异常点对应的操作流程与新的操作流程比对判断操作指令是否异常进行校验。本发明改进了常规命令校验通过纯文本比对所对于命令识别不充分不完全的缺陷。

公开(公告)号：CN119358252A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202411432708.4

申请日：2024-10-14

Applicant: 深圳洁盟技术股份有限公司

Inventor： 杨善

IPC: G06F30/20 ,  B08B3/12 ,  B08B13/00 ,  G06F17/11 ,  G06F111/10 ,  G06F119/06 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明涉及超声波清洗技术领域，揭露了一种基于震头驱动下的超声波清洗设备功耗降低方法及系统，所述方法包括：建立超声波清洗设备的空化气泡行为模型，确定超声波清洗设备的多频激励需求；建立超声波清洗设备的多频激励电路，对超声波震头进行结构优化，得到优化超声波震头；构建空化气泡行为模型的声场模型；构建空化气泡行为模型、多频激励电路、声场模型、优化超声波震头以及超声波清洗设备的闭环超声波清洗系统，采集闭环超声波清洗系统的能耗数据和清洗数据，分析闭环超声波清洗系统的能耗最优频率参数，通过能耗最优频率参数执行超声波清洗设备的功耗优化。本发明可以提高超声波清洗设备的能耗优化效果。