-
公开(公告)号：CN119230511A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202310809702.3
申请日：2023-06-30
Applicant: 深圳赛意法微电子有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本公开的实施例涉及互连封装件、形成互连封装件的方法和功率模块。该互连封装件可以包括第一绝缘层、设置在第一绝缘层表面上并且适于将源极焊盘电连接到基板的源极连接部、第二绝缘层以及设置在第一绝缘层与第二绝缘层之间并适于将栅极焊盘电连接到基板的栅极连接部。此外，第二绝缘层具有贯穿其中的多个栅极开口和多个源极开口并且其中第二绝缘层的第一表面被配置为与第一绝缘层的表面附接，使得源极连接部的多个部分在第二绝缘层的与第一表面相对的第二表面上从多个源极开口露出，并且使得栅极连接部的多个部分在第二绝缘层的第二表面上从多个栅极开口露出。
-
公开(公告)号：CN116190255A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310123858.6
申请日：2023-01-18
Applicant: 深圳赛意法微电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种功率模块制备方法与功率模块，包括以下步骤：准备基板、芯片、导电部件与键联部件，芯片的下表面与基板连接，芯片的上表面具有源极区域；向源极区域喷射多个点状的液态连接剂，以形成连接剂阵列；将导电部件覆盖在连接剂阵列的上表面，并通过连接剂阵列连接导电部件与芯片；通过键联部件连接导电部件与基板。采用喷射的方式向源极区域涂覆多个点状的液态连接剂以形成连接剂阵列，并由连接剂阵列连接导电部件，能够适应于源极区域较小的芯片的连接。预涂覆烧结膏的金属片相比，在加工之前连接剂与导电部件分开放置，因此连接剂可以通过溶剂保护，能够降低保存成本，同时减少连接剂的氧化失效。
-
公开(公告)号：CN114447643A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202111600835.7
申请日：2021-12-24
Applicant: 深圳赛意法微电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种功率模块与电子设备，功率模块包括模封体、基板组件、多个信号端子与芯片，基板组件由硬质绝缘材料制成；基板组件部分包覆在模封体内，包括金属层与多个导电件，多个导电件均连接于金属层的同一侧，导电件远离金属层的远端设置有连接部，至少连接部露出于模封体；多个信号端子通过连接部连接于对应的导电件，信号端子的至少部分位于模封体的外侧，信号端子用于与外部的PCB板进行插接配合；芯片与导电件连接于金属层的同一侧。功率模块通过在基板组件上设置能够从封装体中露出的导电件，可以将信号端子的安装步骤放在模封体的封装步骤之后进行，使得信号端子的设置位置不受模具的限制，实现信号端子的灵活安装。
-
公开(公告)号：CN114496985A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210061149.5
申请日：2022-01-19
Applicant: 深圳赛意法微电子有限公司
IPC: H01L23/538 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种电连接件、功率模块及封装工艺。电连接件用于功率模块中的覆铜基板以及裸芯片的互连，覆铜基板以及裸芯片的表面具有连接点，电连接件包括绝缘基体和至少两个电连接体，各电连接体相互隔离连接于绝缘基体，电连接体包括至少两个电连接部，各电连接部与各连接点的位置一一对应，且适于与连接点连接。本发明实施例的电连接件可以作为零件用于功率模块的封装。由于本电连接件的电连接部的位置与覆铜基板以及裸芯片上的各连接点的位置一一对应且适于连接，因此，在功率模块的封装工艺中，采用本实施例的电连接件，可一体实现多个电连接部和连接点之间的互连，可以极大地提高封装效率。
-
公开(公告)号：CN116960077A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310969289.7
申请日：2023-08-02
Applicant: 深圳赛意法微电子有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/495 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种散热基板、功率模块与散热基板制备方法，散热基板包括陶瓷基板；第一金属层，连接于陶瓷基板的第一侧面，具有多个第一导电线路；第二金属层，连接于陶瓷基板的所述第一侧面，具有多个第二导电线路；第三金属层，连接于陶瓷基板与第一侧面相对设置的第二侧面；相邻第一导电线路之间的最小间距大于相邻第二导电线路之间的最小间距，和/或，第一导电线路的最小线宽大于第二导电线路的最小线宽。本发明中第一金属层与第二金属层均连接于陶瓷基板的同一侧表面，能够改善键合线因冲击或者震动变形而引起的一系列问题。此外，本发明的散热基板还有助于减少功率模块的体积。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115274592A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210767515.9
申请日：2022-07-01
Applicant: 深圳赛意法微电子有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/492 , H01L23/58 , H01L21/50 , H01L25/16
Abstract: 本发明公开了一种功率模块与功率模块制备方法，功率模块包括引线框架、第一芯片、第二芯片与第一连接组件，第一芯片与第二芯片连接于引线框架，第一连接组件包括第一绝缘件与第一导电件，第一导电件分别与第一芯片以及第二芯片电连接，第一导电件的外侧包覆有第一绝缘件。第一导电件的外侧包覆有第一绝缘件，第一绝缘件能够增加第一连接组件的整体强度，降低第一连接组件因冲击或者震动而断裂的概率，此外，第一绝缘件还能够实现第一导电件的绝缘，即使第一连接组件之间发生接触，第一导电件也能够通过第一绝缘件隔离而避免短路。
-
公开(公告)号：CN119297641A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411386086.6
申请日：2024-09-30
Applicant: 深圳赛意法微电子有限公司
IPC: H01R13/502 , H01L23/12 , H01R13/40 , H01R13/04
Abstract: 本发明公开了插针座与功率模块，插针座包括插针主体部与插针基，插针主体部具有沿轴向延伸的第一通道，第一通道在插针主体部的第一端形成用于供插针插入的第一开口；插针基部，连接于插针主体部的第二端，插针基部具有沿插针主体部的轴向延伸的第二通道，第二通道在插针基部远离插针主体部的一端形成第二开口；第二通道的内壁面包括第一圆弧面，第一圆弧面设置为使第二通道的径向横截面沿从插针主体部至插针基部的方向逐渐增加，以适于锡膏的流动，以及，插针基部能够受压而变形，以使得至少部分第一圆弧面变形为第一平面，以适于超声焊接。本实施例的插针座能够分别应用于回流焊与超声焊，企业只需要配备一种插针座，从而能够减少物料管理成本。
-
公开(公告)号：CN116130441A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202310017940.0
申请日：2023-01-06
Applicant: 深圳赛意法微电子有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/48
Abstract: 本发明公开了一种电连接组件与功率模块，电连接组件包括第一导电件与第二导电件，第一导电件的下端用于连接基板；第二导电件通过套接的方式连接于第一导电件的上端，第二导电件的上端用于与上模抵接；第一导电件与第二导电件中的一个具有变形部，另一个具有抵接部，变形部能够与抵接部抵接而发生形变，以使第二导电件向下移动。本发明将能够变形的变形部集成于第一导电件或者第二导电件，与相关技术中相比减少了构件数量。仅需要将第一导电件固定连接于基板，第二导电件与第一导电件之间的连接关系为套接连接，不需要进行固定，与相关技术中相比，省去了弹簧与弹簧座之间以及弹簧座与导电柱之间的连接，从而简化装配难度。
-
公开(公告)号：CN222602667U
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202323668017.8
申请日：2023-12-29
Applicant: 深圳赛意法微电子有限公司
Abstract: 本公开涉及用于互连引脚和半导体管芯的多层印刷电路板、引脚以及功率模块。提供一种用于互连引脚和半导体管芯的多层印刷电路板包括：多层基板，包括依次堆叠的底部基板层、一个或多个核心基板层以及顶部基板层，每个基板层都由绝缘材料构成；引脚保持件，嵌入在所述多层基板中，每个引脚保持件的一端从所述顶部基板层的顶表面暴露以用于在所述引脚保持件中插接引脚；管芯接触件，嵌入在所述多层基板中，每个管芯接触件的一端从所述底部基板层的底表面暴露以用于与半导体管芯的接触件电耦接；以及第一互连结构，嵌入在所述多层基板中，每个第一互连结构连接在相应的引脚保持件与相应的管芯接触件之间以用于将两者电耦接。
-
公开(公告)号：CN222214173U
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202420057088.X
申请日：2024-01-09
Applicant: 深圳赛意法微电子有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L25/16 , H01L21/48
Abstract: 本公开涉及多层基板、功率模块以及电气系统。多层基板可以包括：绝缘材料层；第一金属层，在所述绝缘材料层的一个表面上并附接到所述绝缘材料层；以及第二金属层，在所述绝缘材料层的相反的另一个表面上并附接到所述绝缘材料层，其中，第二金属层包括：第一部分，与所述绝缘材料层重叠并且用于在其上附接芯片；以及第二部分，从所述第一部分向外延伸并且至少在所述第二金属层的相对的第一侧和第二侧延伸超出所述绝缘材料层，所述第二部分具有从边缘向内侧延伸的至少一对第一凹口，每对第一凹口分别位于所述第二金属层的第一侧和第二侧的对应位置处。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
16
records
(took 0.031 seconds)
