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公开(公告)号：CN115985690B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202211497646.6
申请日：2022-11-25
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
Abstract: 一种钽电容及其制作方法，该钽电容由内到外依次包括钽阳极、介质氧化膜、MnO2或PEDOT薄膜、以及银膜，其中，所述钽电容为多孔体，所述钽电容的孔隙内部附着有所述银膜。与单纯采用MnO2或PEDOT薄膜作为阴极的钽电容相比，本发明提高了钽电容的容量，降低了钽电容的ESR、损耗和LC，并利于简化制作工艺。
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公开(公告)号：CN105575933A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510999005.4
申请日：2015-12-28
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
Inventor： 伍检灿
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L23/488
Abstract: 本发明公开了一种叠层片式电子元器件的制造方法，包括：将多层电极生料带进行层叠得到电极生料带体；在多层第一生料带对应上引出电极的位置加工出第一通孔，并在通孔内填入电极浆料，将多层第一生料带层叠在最上层的电极生料带上；在多层第二生料带对应下引出电极的位置加工出第二通孔，并在通孔内填入电极浆料，将多层第二生料带层叠在最下层电极生料带的下方；在最上层的第一生料带上印刷上表面电极，在最下层的第二生料带上印刷下表面电极；在烧结后的胚体两端上形成覆盖上表面电极的第一端电极以及覆盖下表面电极的第二端电极；将具有第一端电极和第二端电极的胚体进行端电极烧成、电镀。
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公开(公告)号：CN102093577B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201010569698.0
申请日：2010-12-01
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
IPC: C08J3/09 , C08L29/14 , C08L33/00 , C09J129/14 , C09J133/00
Abstract: 本发明公开了一种环保溶剂，包括主溶剂和助溶剂，其特征在于：主溶剂包括醋酸酯，醋酸酯为醋酸乙酯、醋酸丙酯和醋酸丁酯中的至少一种，助溶剂包括醇类，为乙醇、异丙醇和异丁醇中的至少一种，且助溶剂与主溶剂的重量比为1∶(3～10)。本发明还公开了一种环保溶剂配制的叠层片式元器件干法流延用浆料，包括陶瓷介电粉末或铁氧体粉末、粘合剂、分散剂、增塑剂和上述环保溶剂。本发明的环保溶剂不仅具有接近甲苯的强溶解力，还具有与其类似的挥发速度，用于配制叠层片式电子元器件流延用浆料，溶剂总用量与采用非环保溶剂如甲苯系溶剂的用量接近，而浆料固含量与采用甲苯基本相同，浆料流动性好，流延后的生料带密度也基本一致，且可进行调整。
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公开(公告)号：CN102157255A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201010579882.3
申请日：2010-12-08
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种叠层片式电子元器件的端电极制造方法，包括制作外电极和制作整体端电极，其特征在于：所述制作外电极是通过印刷方式制作，印刷用银浆是添加有产品所用瓷体粉的内电极银浆，瓷体粉的添加量是内电极银浆重量的0.6～3.0(wt)％。本发明是对现有内电极银浆的改进，既可以显著增加内电极银浆与产品瓷体的结合力，又不会出现直接采用端浆时低熔点玻璃的上浮现象，还可以将现有粘银方式制作端电极对产品的电性能影响减至最小。
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公开(公告)号：CN102148081A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN201010540509.7
申请日：2010-11-11
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
IPC: H01C7/02 , H01C7/04 , H01C17/00 , H01C17/065 , H01F41/00
Abstract: 一种叠层片式陶瓷电子元器件的制造方法，在整体成型阶段依次有以下步骤：1)流延形成陶瓷生片；2)开设通孔；3)浆料填孔；4)印刷电极；5)叠层压合；6)等静压处理，其特征在于：步骤3)浆料填孔是采用丝网印刷方式将导电浆料以反面填孔方式填入陶瓷生片的通孔，所述反面填孔方式是沿着印刷刮刀向下依次为丝网、承载片、陶瓷生片和印刷支撑台板将导电浆料填入通孔。本发明的制造方法采用反面填孔方式，可以有效消除由此多余电极引入的杂散电容，此外，在陶瓷生片同一层通孔数量多且间距小时，不会造成通孔之间的短路。本发明的制造方法可以广泛应用于制造铁氧体陶瓷、氧化铝玻璃陶瓷、锰钴镍陶瓷、氧化锌陶瓷叠层片式陶瓷电子元器件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112420240B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202011310580.6
申请日：2020-11-20
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
Abstract: 本申请公开一种电极浆料及其制作方法、电子烟加热体及其制作方法，电极浆料包括：陶瓷浆料及银浆，其中，陶瓷浆料的比例为1‑50％。电极浆料的制作方法，包括：按预设的质量比例将如上述任一项所述的陶瓷浆料及银浆进行混合；将混合后的浆料通过轧磨机轧制；加入溶剂调制浆料的粘度，形成所述电极浆料。通过将银浆与陶瓷浆料混合后作为电极浆料，由于陶瓷浆料中包含有陶瓷粉，混合后的电极浆料在的制成电极后含有一定量的陶瓷粉，使电极拥有较高的电阻系数和较高阻值稳定性，可以有效提高电子烟加热体的使用寿命。此外，混合了陶瓷浆料的电极浆料可以和陶瓷料片进行低温共烧，电极和料片之间的结合力更好，有效减少电极的电路断线率。
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公开(公告)号：CN114340066A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111467856.6
申请日：2021-12-03
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
IPC: H05B3/42 , H05B3/02 , H05B3/06 , C04B35/622 , A24F40/46
Abstract: 本申请公开一种陶瓷加热棒及其制造方法、电子烟。陶瓷加热棒包括芯棒和至少一料片，料片卷绕烧结设置于芯棒的外表面，料片设置有加热线路，加热线路用于接电产生热量，芯棒内部中空。本申请可以提高实心陶瓷加热棒的升温速率、以及测温与控温精度，并降低因烧结产生开裂的风险。
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公开(公告)号：CN112568506A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202011531453.9
申请日：2020-12-22
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
Abstract: 一种陶瓷加热体及其制作方法，该陶瓷加热体包括陶瓷芯棒和层叠卷绕在所述陶瓷芯棒上的多层复合结构，所述多层复合结构与所述陶瓷芯棒烧结成型在一起，所述多层复合结构至少包括发热线路层和测温线路层，所述发热线路层包括第一陶瓷片和形成在所述第一陶瓷片上的发热线路，所述测温线路层包括第二陶瓷片和形成在所述第二陶瓷片上的测温线路，所述发热线路层和所述测温线路层分别设置有通孔以便从对应线路层引出导线。本发明使陶瓷加热体上不同线路发生短路的概率大大降低，布线面积大大增加，设计范围变广，线路分布方式也变得多样化，同时总体上水平面积变小，卷绕的圈数更少，大大降低卷绕工序难度。
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公开(公告)号：CN102157255B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201010579882.3
申请日：2010-12-08
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种叠层片式电子元器件的端电极制造方法，包括制作外电极和制作整体端电极，其特征在于：所述制作外电极是通过印刷方式制作，印刷用银浆是添加有产品所用瓷体粉的内电极银浆，瓷体粉的添加量是内电极银浆重量的0.6～3.0(wt)％。本发明是对现有内电极银浆的改进，既可以显著增加内电极银浆与产品瓷体的结合力，又不会出现直接采用端浆时低熔点玻璃的上浮现象，还可以将现有粘银方式制作端电极对产品的电性能影响减至最小。
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公开(公告)号：CN102604450A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210036004.6
申请日：2012-02-17
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种叠层片式电子元器件表面保护涂料，涂料粉体包括填充料和低熔点玻璃粉，其特征在于：填充料包括氧化铝。还公开了一种叠层片式电子元器件表面保护涂料的涂覆方法，包括采用X-Y水平往复式涂覆机和小口径的喷枪涂覆，以及对涂层进行高温烧结，其特征在于涂覆是采用至少2次涂覆的多层涂覆，相应形成至少2层的多层涂层，且每次涂覆采用填充料氧化铝与低熔点玻璃粉的重量比不同的涂层材料；对涂层进行高温烧结，是对多层涂层分别进行高温烧结。本发明保护涂料及其涂覆方法吸取了现有技术的优点，在电子元器件外电极烧成后通过机械方法涂抹在产品表面，经高温烧成，涂层与产品的结合牢固，不会开裂。又能完美遮盖住产品外露电极。
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