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公开(公告)号：CN115594405A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211190007.5
申请日：2022-09-28
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司(CN)
Abstract: 本发明公开了一种低介高温度稳定性LTCC材料，采用玻璃陶瓷复合体系材料，包括a份微晶玻璃，b份Al2O3陶瓷粉，c份SiO2陶瓷粉，d份CaTiO3陶瓷粉，e份的改性剂；a为55～60％，b为20～25％，c为10～15％，d为8～12％，e为1～3％，且a+b+c+d+e＝100％；制备方法，包括：1)取上述配料；2)配料进行球磨并混合均匀，烘干；3)加入粘合剂造粒，压制成型，然后在880～895℃空气气氛中烧结即得。本发明通过采用特定含量的微晶玻璃、Al2O3陶瓷粉、SiO2陶瓷粉以及CaTiO3陶瓷粉进行复配，制备得到的LTCC材料可实现900℃以下烧结致密，拥有近零的频率温度系数。
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