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公开(公告)号：CN103966550B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201410154930.2
申请日：2014-04-17
Abstract: 本发明公开了一种用于薄膜沉积工艺的装置，包括：外壳；多孔喷淋头，多孔喷淋头设在外壳内并将外壳内部间隔出位于多孔喷淋头上方的第一腔室和位于多孔喷淋头下方的第二腔室；第一导向叶片，第一导向叶片可旋转地设在第一腔室内的上部；第二导向叶片，第二导向叶片设在第一腔室内并邻近多孔喷淋头设置，第二导向叶片可绕竖直方向旋转；以及升降座。根据本发明的用于薄膜沉积工艺的装置，通过在外壳内部增设第一和第二导向叶片，使进入到第一腔室内的流体先后经过第一导向叶片和第二导向叶片，进行两次混气和调速后，以预定的速度和方向通过喷淋头孔、由多孔喷淋头流出，进入到第二腔室内，从而提高了晶片表面流场的均匀性，加快了沉积速率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104046964B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201410310128.8
申请日：2014-07-01
Applicant: 清华大学
IPC: C23C16/46
Abstract: 本发明涉及电磁感应加热领域，特别涉及一种热功率密度径向分布可调的电磁感应加热装置，该装置主要由加热基座、基本线圈、叠加线圈、线路切换装置等组成。基本线圈匝数、各匝高度、各匝间距均可调，叠加线圈位于基本线圈正下方，由多层多匝平面线圈串联而成，最上层线圈最内匝的末端与基本线圈最内匝的末端相连，各匝线圈的高度可调。线路切换装置使交流电路存在两种反复交替变换的子状态，子状态各自的持续时间可调节，各子状态热功率密度分布配合不同的权重叠加得到不同交流电路合状态在加热基座中产生的热功率密度分布，大幅减少了仿真工作量。本发明对于研究衬底温场与加热基座热功率密度场间内在联系及灵活调节衬底温度分布有重要意义。
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公开(公告)号：CN103966550A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410154930.2
申请日：2014-04-17
Abstract: 本发明公开了一种用于薄膜沉积工艺的装置，包括：外壳；多孔喷淋头，多孔喷淋头设在外壳内并将外壳内部间隔出位于多孔喷淋头上方的第一腔室和位于多孔喷淋头下方的第二腔室；第一导向叶片，第一导向叶片可旋转地设在第一腔室内的上部；第二导向叶片，第二导向叶片设在第一腔室内并邻近多孔喷淋头设置，第二导向叶片可绕竖直方向旋转；以及升降座。根据本发明的用于薄膜沉积工艺的装置，通过在外壳内部增设第一和第二导向叶片，使进入到第一腔室内的流体先后经过第一导向叶片和第二导向叶片，进行两次混气和调速后，以预定的速度和方向通过喷淋头孔、由多孔喷淋头流出，进入到第二腔室内，从而提高了晶片表面流场的均匀性，加快了沉积速率。
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公开(公告)号：CN104046964A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410310128.8
申请日：2014-07-01
Applicant: 清华大学
IPC: C23C16/46
Abstract: 本发明涉及电磁感应加热领域，特别涉及一种热功率密度径向分布可调的电磁感应加热装置，该装置主要由加热基座、基本线圈、叠加线圈、线路切换装置等组成。基本线圈匝数、各匝高度、各匝间距均可调，叠加线圈位于基本线圈正下方，由多层多匝平面线圈串联而成，最上层线圈最内匝的末端与基本线圈最内匝的末端相连，各匝线圈的高度可调。线路切换装置使交流电路存在两种反复交替变换的子状态，子状态各自的持续时间可调节，各子状态热功率密度分布配合不同的权重叠加得到不同交流电路合状态在加热基座中产生的热功率密度分布，大幅减少了仿真工作量。本发明对于研究衬底温场与加热基座热功率密度场间内在联系及灵活调节衬底温度分布有重要意义。
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公开(公告)号：CN203960329U
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201420360508.8
申请日：2014-07-01
Applicant: 清华大学
IPC: C23C16/46
Abstract: 本实用新型涉及电磁感应加热领域，特别涉及一种热功率密度径向分布可调的电磁感应加热装置，该装置主要由加热基座、基本线圈、叠加线圈、线路切换装置等组成。基本线圈匝数、各匝高度、各匝间距均可调，叠加线圈位于基本线圈正下方，由多层多匝平面线圈串联而成，最上层线圈最内匝的末端与基本线圈最内匝的末端相连，各匝线圈的高度可调。线路切换装置使交流电路存在两种反复交替变换的子状态，子状态各自的持续时间可调节，各子状态热功率密度分布配合不同的权重叠加得到不同交流电路合状态在加热基座中产生的热功率密度分布，大幅减少了仿真工作量。本实用新型对于研究衬底温场与加热基座热功率密度场间内在联系及灵活调节衬底温度分布有重要意义。
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公开(公告)号：CN203721674U
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201420074409.3
申请日：2014-02-20
Applicant: 清华大学
IPC: H01J37/02
Abstract: 本实用新型公开一种工艺腔室，包括：壳体，所述壳体的顶壁设有喷嘴；和多个导向叶片，所述多个导向叶片设在所述壳体的内周壁上且所述多个导向叶片沿所述壳体的周向均匀间隔布置。根据本实用新型的工艺腔室，工艺气体从喷嘴进入壳体内后，经多个导向叶片引导，可以形成均匀的气体流场，结构简单、加工难度较低，能够利用简单的结构满足整流、控制流速的作用，同时不会造成明显的流动阻力，避免损失。
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