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公开(公告)号：CN111190454B
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202010130680.4
申请日：2020-02-28
Applicant: 清华大学
IPC: G05F1/567
Abstract: 本申请实施方式提供一种曲率补偿低温漂带隙基准电压源电路，用于产生一基准电压，所述曲率补偿低温漂带隙基准电压源电路包括启动电路、一阶基准电路及高阶曲率补偿电路，所述启动电路用于为电压基准源电路提供启动电压，以避免所述电压基准源电路工作在零状态区，所述一阶基准电路用于产生低温度系数基准电压，所述高阶曲率补偿电路用于对所述一阶基准电路进行高阶温度曲率补偿。本申请技术方案利用多级PNP叠加的方式，有效的降低了运放输入失调电压和噪声的影响，同时针对多级PNP叠加的带隙基准源电路提出了高阶曲率补偿方法，使得带隙基准源温度漂移系数有效减小。
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公开(公告)号：CN111190454A
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN202010130680.4
申请日：2020-02-28
Applicant: 清华大学
IPC: G05F1/567
Abstract: 本申请实施方式提供一种曲率补偿低温漂带隙基准电压源电路，用于产生一基准电压，所述曲率补偿低温漂带隙基准电压源电路包括启动电路、一阶基准电路及高阶曲率补偿电路，所述启动电路用于为电压基准源电路提供启动电压，以避免所述电压基准源电路工作在零状态区，所述一阶基准电路用于产生低温度系数基准电压，所述高阶曲率补偿电路用于对所述一阶基准电路进行高阶温度曲率补偿。本申请技术方案利用多级PNP叠加的方式，有效的降低了运放输入失调电压和噪声的影响，同时针对多级PNP叠加的带隙基准源电路提出了高阶曲率补偿方法，使得带隙基准源温度漂移系数有效减小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1588416A
公开(公告)日：2005-03-02
申请号：CN200410068842.7
申请日：2004-07-09
Applicant: 清华大学
IPC: G06F19/00
Abstract: 基于最小自由度优先原则的提高集装箱装箱效率的方法属于运输技术中的装箱技术领域，这种方法适合于所有将长方体物品填放入长方体容器的问题。其特征在于，它按照最小自由度优先的原则，通过计算机模拟，从待装入集装箱的所有模块中，提出候选方案，并从候选方案中根据模块空间自由度最小的原则选出最优方案。重复上述两步，从而确定要装入集装箱的多个模块，及每一个模块沿何种方向放置，放在集装箱中的具体位置，最终输出所述这多个模块的放置方式序列，使得集装箱的容量得到充分利用。
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公开(公告)号：CN114374394A
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202111563325.7
申请日：2021-12-20
Applicant: 清华大学
Abstract: 本申请涉及微电子集成电路技术领域，尤其涉及一种基于过采样的多路异步信号单信道数据传输电路，包括：多路异步数据源，用于输出多路异步数据；并串转换电路，并串转换电路的输入端连接多路异步数据源的输出端，并串转换电路的输出端连接信道的一端，用于接收多路异步数据源输入的多路异步数据，并基于控制信号将多路异步数据转换为单路串行数据；串并转换电路，串并转换电路的输入端连接信道的另一端，串并转换电路的输出端连接多路数据接收端，用于接收信道输入的单路串行数据，并基于控制信号将单路串行数据输入至多路数据接收端。采用上述方案的本申请能够在不降低数据传输率、吞吐率的情况下，有效降低信道数目。
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公开(公告)号：CN100347713C
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200410068842.7
申请日：2004-07-09
Applicant: 清华大学
IPC: G06F19/00
Abstract: 基于最小自由度优先原则的提高集装箱装箱效率的方法属于运输技术中的装箱技术领域，这种方法适合于所有将长方体物品填放入长方体容器的问题。其特征在于，它按照最小自由度优先的原则，通过计算机模拟，从待装入集装箱的所有模块中，提出候选方案，并从候选方案中根据模块空间自由度最小的原则选出最优方案。重复上述两步，从而确定要装入集装箱的多个模块，及每一个模块沿何种方向放置，放在集装箱中的具体位置，最终输出所述这多个模块的放置方式序列，使得集装箱的容量得到充分利用。
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公开(公告)号：CN114374394B
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202111563325.7
申请日：2021-12-20
Applicant: 清华大学
Abstract: 本申请涉及微电子集成电路技术领域，尤其涉及一种基于过采样的多路异步信号单信道数据传输电路，包括：多路异步数据源，用于输出多路异步数据；并串转换电路，并串转换电路的输入端连接多路异步数据源的输出端，并串转换电路的输出端连接信道的一端，用于接收多路异步数据源输入的多路异步数据，并基于控制信号将多路异步数据转换为单路串行数据；串并转换电路，串并转换电路的输入端连接信道的另一端，串并转换电路的输出端连接多路数据接收端，用于接收信道输入的单路串行数据，并基于控制信号将单路串行数据输入至多路数据接收端。采用上述方案的本申请能够在不降低数据传输率、吞吐率的情况下，有效降低信道数目。
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公开(公告)号：CN114238203A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111333647.2
申请日：2021-11-11
Applicant: 清华大学
IPC: G06F15/173 , G06F15/78 , H01L23/48
Abstract: 本申请提出一种基于分频的低功耗、低电源抖动TSV通孔数据传输电路，属于微电子集成电路技术领域，包括：上层电路、下层电路、控制电路以及硅通孔TSV；上层电路包括上层基本电路以及降频电路，降频电路用于接收上层基本电路输入的数字信号，并根据控制电路输入的控制信号对上层基本电路输入的数字信号进行降频处理得到降频后的数字信号；下层电路用于根据控制电路输入的控制信号接收降频后的数字信号并对降频后的数字信号进行处理得到上层基本电路输入的数字信号，最终输出上层基本电路输入的数字信号。采用上述方案的本申请通过将降频电路应用于三维立体封装集成电路中，解决了目前TSV通孔寄生电容引入的高功耗、高电源抖动的技术问题。
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