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公开(公告)号：CN102295267B
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201110192799.5
申请日：2011-07-11
Applicant: 清华大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明公开一种柔性MEMS减阻蒙皮的制造方法，属于微加工领域，主要是为了提供一种改进的制造工艺而设计。本发明所述的制造方法，包括如下步骤：制备含有与蒙皮表层微凹坑形状相反的微凸柱阵列的模具；以聚合物的预聚物填充模具并固化，形成减阻蒙皮的表层；在所述表层上制备一层粘附层；在所述粘附层上制备金属层并采用MEMS平面微细工艺形成电解阳极、电解阴极、阳极引线端子、阴极引线端子和内部连线；在所述粘附层和金属层上面制备柔性绝缘衬底；在对应引线端子的位置上将柔性绝缘衬底去除；脱模；以及，在对应的表层凹坑位置处去除粘附层，使金属电极暴露出来。本发明适用于制造以难刻蚀聚合物作为表层材料的柔性MEMS减阻蒙皮。
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公开(公告)号：CN102336394B
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201110328910.9
申请日：2011-10-26
Applicant: 清华大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明公开一种柔性MEMS减阻蒙皮的制造方法，主要是为了提供一种改进的制造工艺而设计。本发明所述的减阻蒙皮的制造方法，包括：步骤1、在基底上制备一层中间夹层；步骤2、在完成步骤1的所述基底上制备一层柔性衬底；步骤3、在完成步骤2的所述基底上形成一层金属层，并采用MEMS平面微细工艺在所述金属层上形成电解阳极、电解阴极、阳极引线端子、阴极引线端子和内部连线；步骤4、在完成步骤3的所述基底上制备一层柔性表层，并通过光刻或刻蚀形成微凹坑阵列以及连接外部供电导线的焊接部位；步骤5、将形成在所述中间夹层上方的结构从所述基底上剥离下来。本发明采用正序方法，先制备柔性衬底，然后制备柔性表层，减少了工序，简化了制作工艺。
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公开(公告)号：CN102897710B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201210403359.4
申请日：2012-10-22
Applicant: 清华大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种PDMS微流体器件中通孔结构的制作方法，在预备好的含有凸柱的模具的边缘注入PDMS预聚物；凸柱的形状和尺寸与所需制备的通孔层中通孔的形状和尺寸一致，其中，凸柱的高度与需要获得的通孔层的厚度一致；利用毛细力的作用使PDMS预聚物缓慢平稳地浸润入各凸柱之间的间隙，直至铺展满整个模具，固化后形成PDMS通孔层。本发明具有操作简便、可以有效保证孔的完全穿通、通孔层表面平整和模具材料可选择范围广的优点，可以广泛地用于PDMS微流体器件中通孔结构的制作过程中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101486438B
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200910079713.0
申请日：2009-03-06
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明公开了一种柔性MEMS减阻蒙皮及其制造方法，利用微细驻留气泡实现减阻，属于微型机械和流体动力学领域，用于减小水面及水下航行体行进中的表面摩擦阻力。蒙皮上表面是布满微凹坑阵列的表层，并经表面浸润性处理。微凹坑底部有附着在绝缘层上的梳状微细平面金属电解阳极和电解阴极。绝缘层下方是柔性衬底，电极引线端子位于蒙皮下表面，表层和衬底均采用柔性材料制作。减阻蒙皮整体厚度为亚毫米量级，呈柔性薄膜形态，其制造方法为与柔性MEMS技术相兼容的MEMS微细加工工艺。本发明贴覆于航行体外表面，由航行体供电。通过电解水反应形成稳定驻留于微凹坑内的微气泡覆盖航行体的绝大部分表面，实现减小表面摩擦阻力的功能。
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公开(公告)号：CN102897710A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210403359.4
申请日：2012-10-22
Applicant: 清华大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种PDMS微流体器件中通孔结构的制作方法，在预备好的含有凸柱的模具的边缘注入PDMS预聚物；凸柱的形状和尺寸与所需制备的通孔层中通孔的形状和尺寸一致，其中，凸柱的高度与需要获得的通孔层的厚度一致；利用毛细力的作用使PDMS预聚物缓慢平稳地浸润入各凸柱之间的间隙，直至铺展满整个模具，固化后形成PDMS通孔层。本发明具有操作简便、可以有效保证孔的完全穿通、通孔层表面平整和模具材料可选择范围广的优点，可以广泛地用于PDMS微流体器件中通孔结构的制作过程中。
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公开(公告)号：CN102295267A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110192799.5
申请日：2011-07-11
Applicant: 清华大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明公开一种柔性MEMS减阻蒙皮的制造方法，属于微加工领域，主要是为了提供一种改进的制造工艺而设计。本发明所述的制造方法，包括如下步骤：制备含有与蒙皮表层微凹坑形状相反的微凸柱阵列的模具；以聚合物的预聚物填充模具并固化，形成减阻蒙皮的表层；在所述表层上制备一层粘附层；在所述粘附层上制备金属层并采用MEMS平面微细工艺形成电解阳极、电解阴极、阳极引线端子、阴极引线端子和内部连线；在所述粘附层和金属层上面制备柔性绝缘衬底；在对应引线端子的位置上将柔性绝缘衬底去除；脱模；以及，在对应的表层凹坑位置处去除粘附层，使金属电极暴露出来。本发明适用于制造以难刻蚀聚合物作为表层材料的柔性MEMS减阻蒙皮。
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公开(公告)号：CN102336394A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201110328910.9
申请日：2011-10-26
Applicant: 清华大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明公开一种柔性MEMS减阻蒙皮的制造方法，主要是为了提供一种改进的制造工艺而设计。本发明所述的减阻蒙皮的制造方法，包括：步骤1、在基底上制备一层中间夹层；步骤2、在完成步骤1的所述基底上制备一层柔性衬底；步骤3、在完成步骤2的所述基底上形成一层金属层，并采用MEMS平面微细工艺在所述金属层上形成电解阳极、电解阴极、阳极引线端子、阴极引线端子和内部连线；步骤4、在完成步骤3的所述基底上制备一层柔性表层，并通过光刻或刻蚀形成微凹坑阵列以及连接外部供电导线的焊接部位；步骤5、将形成在所述中间夹层上方的结构从所述基底上剥离下来。本发明采用正序方法，先制备柔性衬底，然后制备柔性表层，减少了工序，简化了制作工艺。
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公开(公告)号：CN101486438A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200910079713.0
申请日：2009-03-06
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明公开了一种柔性MEMS减阻蒙皮及其制造方法，利用微细驻留气泡实现减阻，属于微型机械和流体动力学领域，用于减小水面及水下航行体行进中的表面摩擦阻力。蒙皮上表面是布满微凹坑阵列的表层，并经表面浸润性处理。微凹坑底部有附着在绝缘层上的梳状微细平面金属电解阳极和电解阴极。绝缘层下方是柔性衬底，电极引线端子位于蒙皮下表面，表层和衬底均采用柔性材料制作。减阻蒙皮整体厚度为亚毫米量级，呈柔性薄膜形态，其制造方法为与柔性MEMS技术相兼容的MEMS微细加工工艺。本发明贴覆于航行体外表面，由航行体供电。通过电解水反应形成稳定驻留于微凹坑内的微气泡覆盖航行体的绝大部分表面，实现减小表面摩擦阻力的功能。
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