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公开(公告)号：CN114420317A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202210088324.X
申请日：2022-01-25
Applicant: 清华大学
IPC: G21C13/036 , G21C13/02
Abstract: 本申请公开了一种电气贯穿件，包括：外壳体，具有穿过其中的通孔；绝缘子，设置于所述外壳体的通孔内；筒体，穿过所述绝缘子设置；以及导针，穿设于所述筒体内，所述导针沿着纵向的第一部分与所述筒体固定连接，所述导针沿着纵向的第二部分与所述筒体之间具有间隙，所述绝缘子位于所述导针第二部分周围，所述筒体对应于所述绝缘子的部位沿径向收缩。通过采用本申请，有效降低了绝缘子冷却过程中因应力集中导致出现裂纹的可能性，提高了产品的密封性，同时也提高了电气贯穿件使役过程中的稳定性。
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公开(公告)号：CN118197664A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410251210.1
申请日：2024-03-05
Applicant: 清华大学
IPC: G21C13/036 , H01R13/02
Abstract: 本申请提供一种电气贯穿件的烧结方法、烧结模具以及电气贯穿件，电气贯穿件的烧结方法，包括：提供烧结模具，烧结模具包括承托部、限位组件、配合部，配合部位于承托部与限位组件的至少一者；提供待烧结组件，待烧结组件包括封装体、外壳以及导针，外壳围设于封装体设置，外壳设有卡位结构，导针插设于封装体；安装承托部、限位组件以夹设并限位封装体，并使得配合部与外壳的卡位结构配合连接以限制承托部与限位组件中的至少一者移动；将位于烧结模具的待烧结组件进行烧结；拆取烧结模具，获得烧结完成的电气贯穿件。本申请实施例提供的电气贯穿件的烧结方法利于提高电气贯穿件的服役可靠性。
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公开(公告)号：CN117968875A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410145125.7
申请日：2024-02-01
Applicant: 清华大学
IPC: G01K7/02 , G01K1/08 , G21C17/112
Abstract: 本申请公开了一种热电偶及其制作方法。热电偶包括：外壳，包括第一开口，第一开口位于外壳轴向的端部；热电偶丝，部分的热电偶丝位于外壳内，且热电偶丝的端部位于第一开口；至少一个密封部，设置于外壳内且与外壳围合成密封空间，热电偶丝沿轴向穿过密封部分布；密封部包括硼硅酸盐玻璃；耐火绝缘部，填充于密封空间。本申请公开的热电偶及其制作方法，能够在高温环境下具备良好的密封性能，提高热电偶温度检测的准确度，延长热电偶的使用寿命。
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公开(公告)号：CN117945671A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202410008320.5
申请日：2024-01-03
Applicant: 清华大学
Abstract: 本申请公开了一种降低封接层气孔率的方法及其应用。一种降低封接层气孔率的方法，将封接玻璃作为焊料置于焊接处进行封接处理，包括：将玻璃焊料源在预设温度下烧结形成熔融态玻璃焊料；对所述熔融态玻璃焊料施加微观穿透动能，所述熔融态玻璃焊料中的气泡移溢，再经过冷却、固化得到低气孔率的封接层，所述微观穿透动能包括向所述熔融态玻璃焊料施加磁场及振动动能中的至少一者形成的微观穿透动能；所述熔融态玻璃焊料添加有平均粒径为10nm‑100μm的磁性金属颗粒。根据本申请实施例，能够快速、高效地排出封接玻璃中的气泡，降低气孔率，从而节约成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116608966A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310624868.8
申请日：2023-05-30
Applicant: 清华大学
Abstract: 本申请提供了应用玻璃封装冷端的铠装热电偶及其制造方法。该铠装热电偶包括：第一套管、偶丝，第一套管的一端封闭，另一端具有第一套管开口；第二套管，第二套管套设在第一套管的外侧，第二套管的一端密封连接于第一套管的外周壁，第二套管的另一端具有第二套管开口；第三套管、线缆，第三套管螺纹连接于第二套管；玻璃绝缘体，玻璃绝缘体设置于第一套管开口处，玻璃绝缘体密封第一套管开口；以及密封体，密封体设置在第三套管中。该应用玻璃封装冷端的铠装热电偶的制造方法的步骤包括：将第一套管、第二套管焊接起来；在第一套管开口处设置玻璃绝缘体；焊接偶丝与线缆；将第三套管螺纹连接于第二套管；在第三套管内加入高温胶。
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公开(公告)号：CN116364316A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310415148.0
申请日：2023-04-18
Applicant: 清华大学
Abstract: 提供了一种电气贯穿件及其制造方法，该电气贯穿件包括导针、壳体、玻璃以及内引导面和/或外引导面。壳体位于导针的径向外侧。玻璃位于导针和壳体之间，使导针和壳体彼此绝缘。玻璃与导针限定轴向内异质界面，玻璃与壳体限定轴向外异质界面。内引导面与玻璃限定内裂纹面，内裂纹面从玻璃的轴向端面延伸至轴向内异质界面。外引导面与玻璃限定外裂纹面，外裂纹面从玻璃的轴向端面延伸至轴向外异质界面。这样，电气贯穿件能够具有较好的稳定性和耐久性。
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公开(公告)号：CN115173114A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210615174.3
申请日：2022-05-31
Applicant: 清华大学
IPC: H01R13/40 , H01R13/52 , H01R13/533 , H01R31/06 , H01R43/20 , G21C13/02 , G21C13/028
Abstract: 本发明提出一种接插陶瓷封装组件、电气贯穿件及其制作方法，涉及电气设备技术领域，该接插陶瓷封装组件包括陶瓷片、金属外壳和至少一根端部导针，金属外壳呈筒状并具有轴向贯通的安装腔，陶瓷片盖设于金属外壳的一端部并将端部封闭，端部导针贯穿陶瓷片，陶瓷片与金属外壳之间、陶瓷片与端部导针之间均为密封连接。本发明提出一种接插陶瓷封装组件、电气贯穿件及其制作方法，通过陶瓷材料对电气贯穿件进行密封，兼具耐高温和高绝缘的优点。
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公开(公告)号：CN117945662A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202410008322.4
申请日：2024-01-03
Applicant: 清华大学
Abstract: 本申请公开了一种高韧性的复合玻璃基材及其制备方法和应用。所述复合玻璃基材包括玻璃基体和金属颗粒；所述金属颗粒的质量分数为1％‑20％；所述金属颗粒包括两种以上参数规格的金属颗粒，所述参数规格包括比表面积参数和氧化活性参数。根据本申请实施例，能够避免金属添加物的氧化，提高玻璃的韧性。
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公开(公告)号：CN219996379U
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202321344323.3
申请日：2023-05-30
Applicant: 清华大学
Abstract: 本申请提供了应用玻璃封装冷端的铠装热电偶。该铠装热电偶包括：第一套管、偶丝，第一套管的一端封闭，另一端具有第一套管开口；第二套管，第二套管套设在第一套管的外侧，第二套管的一端密封连接于第一套管的外周壁，第二套管的另一端具有第二套管开口；第三套管、线缆，第三套管螺纹连接于第二套管；玻璃绝缘体，玻璃绝缘体设置于第一套管开口处，玻璃绝缘体密封第一套管开口；以及密封体，密封体设置在第三套管中。
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