-
公开(公告)号：CN109534048A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811367163.8
申请日：2018-11-16
Applicant: 湖北华威科智能股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于inlay热压系统的多道隔热带同步进给装置，包括隔热带放料组件和隔热带收料组件，隔热带放料组件和隔热带收料组件之间还设置有用于导向传输隔热带的导带杆组件。放料组件对隔热带进行放料，导带杆组件对隔热带进行导向传输，收料组件对隔热带自动收料。以此方式，实现RFID标签热压固化过程中，隔热带快速有效地自动传送，并可以进行张紧力控制，满足热压固化制备的需求。
-
公开(公告)号：CN109533956A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811367166.1
申请日：2018-11-16
Applicant: 湖北华威科智能股份有限公司
IPC: B65G47/91
CPC classification number: B65G47/914
Abstract: 本发明提供了一种适用于RFID标签倒封装设备的双自由度贴装头，所述的贴装头包括Z轴驱动系统和旋转驱动系统，其中Z轴驱动系统包括Z轴电机、Z轴电机座以及凸轮组件，所述旋转驱动系统包括旋转电机、旋转电机座和吸嘴单元，其中Z轴电机和凸轮组件均安装在Z轴电机座上，凸轮组件与Z轴电机的转轴连接，Z轴电机座和旋转电机座通过直线导轨相连接，旋转电机安装于旋转电机座上，吸嘴单元安装于旋转电机的转轴上；凸轮组件与旋转驱动系统相接触，Z轴电机驱动凸轮组件旋转，凸轮组件驱动旋转驱动系统沿着直线导轨做Z轴直线运动。本发明解决了现有技术中设备体积庞大、结构复杂、效率低、可靠性不高等问题。
-
公开(公告)号：CN110164813B
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN201910324233.X
申请日：2019-04-22
Applicant: 湖北华威科智能股份有限公司
IPC: H01L21/687 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供了一种适用于多尺寸规格的wafer晶圆夹持进给装置，至少包括底座和夹持组件，底座上设置有上下层叠布局的上拖板和下拖板，底座、上拖板和下拖板三者均为中空结构；夹持组件安装于上拖板中，所述夹持组件包括托板、撑紧圈以及压板，撑紧圈连接于上拖板上，压板固定于托板上，所述托板与上拖板之间设置有导向导轨和气缸，托板在气缸的驱动下沿着导向导轨在竖直方向上下移动。该装置结构简单，在不额外增加研发成本，以及保持原有的效率情况下，能够快速的完成8吋和12吋的wafer晶圆夹持进给机构的切换，并完成8吋(12吋)wafer晶圆夹持进给机构在X和Y两个方向的精准运动。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109534066A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811367148.3
申请日：2018-11-16
Applicant: 湖北华威科智能股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种用于inlay卷绕输送的“S”形进给装置，包括电机、驱动小轮、电机座、双面同步带、转脚轮组件、驱动带轮、驱动辊以及下驱动辊，其中电机安装于电机座上，驱动小轮安装于电机的输出轴上，双面同步带套在驱动小轮上，所述驱动带轮设置有两个，分别用于带动驱动辊以及下驱动辊的转动，所述双面同步带依次绕过驱动小轮、驱动辊上的驱动带轮、下驱动辊上的驱动带轮、转脚轮组件，最后绕回驱动小轮封闭成环状，所述双面同步带在驱动辊上的驱动带轮与下驱动辊上的驱动带轮之间呈S形环绕，驱动辊和下驱动辊的旋转反向相反。该装置基板进给平稳不抖动且左右张力一致、结构简单、占用空间小，并具有芯片避让保护的功能。
-
公开(公告)号：CN110328890B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201910324230.6
申请日：2019-04-22
Applicant: 湖北华威科智能股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种带有翻转和微调功能的RFID标签热压固化装置，至少包括底部支撑板、顶部支撑板、立柱、直线轴承、上驱动电机、下驱动电机、上吸附板组件以及下吸附板组件，上吸附板组件以及下吸附板组件中均设置有呈矩阵状分布的热压头；所述上吸附板组件包括上联板、吸附板、热压头位置模板以及微调机构，其中吸附板安装在上联板的下方并能够横向滑动；所述RFID标签热压固化装置中还设置有拖板机构，拖板机构包括支座、翻转架以及拖板架。本专利中带有模块化放置，解决了摆放的不准确性；并且通过翻转功能将倒置安装的上热压固化头进行整体移动、翻转，以方便操作。
-
公开(公告)号：CN109534048B
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201811367163.8
申请日：2018-11-16
Applicant: 湖北华威科智能股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于inlay热压系统的多道隔热带同步进给装置，包括隔热带放料组件和隔热带收料组件，隔热带放料组件和隔热带收料组件之间还设置有用于导向传输隔热带的导带杆组件。放料组件对隔热带进行放料，导带杆组件对隔热带进行导向传输，收料组件对隔热带自动收料。以此方式，实现RFID标签热压固化过程中，隔热带快速有效地自动传送，并可以进行张紧力控制，满足热压固化制备的需求。
-
公开(公告)号：CN110328890A
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201910324230.6
申请日：2019-04-22
Applicant: 湖北华威科智能股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种带有翻转和微调功能的RFID标签热压固化装置，至少包括底部支撑板、顶部支撑板、立柱、直线轴承、上驱动电机、下驱动电机、上吸附板组件以及下吸附板组件，上吸附板组件以及下吸附板组件中均设置有呈矩阵状分布的热压头；所述上吸附板组件包括上联板、吸附板、热压头位置模板以及微调机构，其中吸附板安装在上联板的下方并能够横向滑动；所述RFID标签热压固化装置中还设置有拖板机构，拖板机构包括支座、翻转架以及拖板架。本专利中带有模块化放置，解决了摆放的不准确性；并且通过翻转功能将倒置安装的上热压固化头进行整体移动、翻转，以方便操作。
-
公开(公告)号：CN110164813A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910324233.X
申请日：2019-04-22
Applicant: 湖北华威科智能股份有限公司
IPC: H01L21/687 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供了一种适用于多尺寸规格的wafer晶圆夹持进给装置，至少包括底座和夹持组件，底座上设置有上下层叠布局的上拖板和下拖板，底座、上拖板和下拖板三者均为中空结构；夹持组件安装于上拖板中，所述夹持组件包括托板、撑紧圈以及压板，撑紧圈连接于上拖板上，压板固定于托板上，所述托板与上拖板之间设置有导向导轨和气缸，托板在气缸的驱动下沿着导向导轨在竖直方向上下移动。该装置结构简单，在不额外增加研发成本，以及保持原有的效率情况下，能够快速的完成8吋和12吋的wafer晶圆夹持进给机构的切换，并完成8吋(12吋)wafer晶圆夹持进给机构在X和Y两个方向的精准运动。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.033 seconds)
