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公开(公告)号:CN210179814U
公开(公告)日:2020-03-24
申请号:CN201920828391.4
申请日:2019-06-03
Applicant: 湖北经济学院
IPC: F24F5/00
Abstract: 本实用新型涉及一种新型半导体空调扇,包括:包括:风环,底座,电机,叶轮,隔板,半导体制冷片,热传导翅片,进风孔,电路板,开关,热管,制冷制热箱,制冷制热箱保温壳,热交换腔,冷仓,热仓,冷仓门,热仓盖,配重块。通过在半导体制冷片一端连接热管快速传导冷量或者热量,并且将导出的冷量或者热量充分利用,既提高了半导体制冷片的工作效率,又提高了能源的使用效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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