一种半导体制冷风扇
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110094816A

    公开(公告)日:2019-08-06

    申请号:CN201910459964.5

    申请日:2019-05-29

    Abstract: 本发明涉及一种半导体制冷风扇,包括:网罩,风叶,转子,电机,半导体制冷片,导热管,热仓,热仓盖,立柱,线路板,开关,配重块,底座。通过在半导体制冷片一端连接热管快速传导热量,并且将导出的热量充分利用,既提高了半导体制冷片的工作效率,又提高了能源的使用效率。

    一种新型半导体空调扇
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110068090A

    公开(公告)日:2019-07-30

    申请号:CN201910479170.5

    申请日:2019-06-03

    Abstract: 本发明涉及一种新型半导体空调扇,包括:包括:风环,底座,电机,叶轮,隔板,半导体制冷片,热传导翅片,进风孔,电路板,开关,热管,制冷制热箱,制冷制热箱保温壳,热交换腔,冷仓,热仓,冷仓门,热仓盖,配重块。通过在半导体制冷片一端连接热管快速传导冷量或者热量,并且将导出的冷量或者热量充分利用,既提高了半导体制冷片的工作效率,又提高了能源的使用效率。

    一种半导体制冷风扇
    3.
    实用新型

    公开(公告)号:CN212081510U

    公开(公告)日:2020-12-04

    申请号:CN201920795632.X

    申请日:2019-05-29

    Abstract: 本实用新型涉及一种半导体制冷风扇,包括:网罩,风叶,转子,电机,半导体制冷片,导热管,热仓,热仓盖,立柱,线路板,开关,配重块,底座。通过在半导体制冷片一端连接热管快速传导热量,并且将导出的热量充分利用,既提高了半导体制冷片的工作效率,又提高了能源的使用效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种新型半导体空调扇
    4.
    实用新型

    公开(公告)号:CN210179814U

    公开(公告)日:2020-03-24

    申请号:CN201920828391.4

    申请日:2019-06-03

    Abstract: 本实用新型涉及一种新型半导体空调扇,包括:包括:风环,底座,电机,叶轮,隔板,半导体制冷片,热传导翅片,进风孔,电路板,开关,热管,制冷制热箱,制冷制热箱保温壳,热交换腔,冷仓,热仓,冷仓门,热仓盖,配重块。通过在半导体制冷片一端连接热管快速传导冷量或者热量,并且将导出的冷量或者热量充分利用,既提高了半导体制冷片的工作效率,又提高了能源的使用效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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