公开(公告)号：CN1307432C

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN02804285.9

申请日：2002-01-30

Applicant: 滨松光子学株式会社

Inventor： 近藤稔 ,  永井俊光 ,  木船淳

IPC: G01T1/20 ,  H01J37/244 ,  H01J49/02 ,  H01J43/24

CPC classification number: H01J49/025 ,  H01J29/385 ,  H01J37/244 ,  H01J43/04 ,  H01J2237/28

Abstract: 在电子束检测器中，通过光波导将化合物半导体基片的荧光出射表面与光检测器的光入射面光学耦合，并将化合物半导体基片与光检测器物理连接，从而将化合物半导体基片与光检测器连为一体。将入射到化合物半导体基片的电子变换为荧光时，光波导将该荧光导向光检测器，通过光检测器检测荧光来检测入射的电子束。

公开(公告)号：CN1489704A

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN02804285.9

申请日：2002-01-30

Applicant: 滨松光子学株式会社

Inventor： 近藤稔 ,  永井俊光 ,  木船淳

IPC: G01T1/20 ,  H01J37/244 ,  H01J49/02 ,  H01J43/24

CPC classification number: H01J49/025 ,  H01J29/385 ,  H01J37/244 ,  H01J43/04 ,  H01J2237/28

Abstract: 在电子束检测器中，通过光波导将化合物半导体基片的荧光出射表面与光检测器的光入射面光学耦合，并将化合物半导体基片与光检测器物理连接，从而将化合物半导体基片与光检测器连为一体。将入射到化合物半导体基片的电子变换为荧光时，光波导将该荧光导向光检测器，通过光检测器检测荧光来检测入射的电子束。